新闻中心_第305页

您现在所在位置：主页 > 新闻中心

手机“芯”战局

手机“芯”战局

每一次通信技术的更新迭代，产业上下游都面临着格局重塑、行业洗牌的可能。而这两年来产业内外部环境甚是复杂，使得上下游市场格局更添变数。根据TrendForce集邦...

晶圆代工产能紧张，何时才能缓解？

晶圆代工产能紧张，何时才能缓解？

5G的商用与新冠肺炎疫情加快了社会数字化转型进程，进而推动了市场对芯片产品的需求持续增长，导致近段时间晶圆代工产能需求不降反升。台积电10纳米以下先进工艺被争抢...

产业链人士：6英寸晶圆厂目前产能也紧张三季度产能已基本预订完毕

产业链人士：6英寸晶圆厂目前产能也紧张三季度产能已基本预订完毕

据国外媒体报道，从去年8月份开始，就不断传出芯片代工商8英寸晶圆厂产能紧张的消息，随后又扩展到了12英寸晶圆厂。而在芯片代工产能紧张，汽车等领域芯片供不应求的情...

新基建正加速SiC功率器件规模化应用

新基建正加速SiC功率器件规模化应用

前言：SiC（碳化硅）作为第三代半导体中的代表材料，可以应用于各种领域的高电压环境中，包括汽车、能源、运输、消费类电子等。据预测，到2025年全球SiC市场将会...

全球智能手机图像传感器的销售额达到了70亿美元，同比增长超过10%。

全球智能手机图像传感器的销售额达到了70亿美元，同比增长超过10%。

半导体联盟消息，据国外媒体报道，在增加库存及市场需求增加的推动下，上半年智能手机厂商对图像传感器的需求也有明显增加。研究机构在最新的报告中表示，今年上半年，全球...

2021年全球半导体材料市场收入达643 亿美元，中国占五分之一

2021年全球半导体材料市场收入达643 亿美元，中国占五分之一

据国际半导体产业协会（SEMI）提供的数据显示，2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到643亿美元（约4089.48亿元人民币），超过了2020年...

IDC预测中国物联网市场规模将在2025年超过3000亿美元

IDC预测中国物联网市场规模将在2025年超过3000亿美元

IDC近日发布了《2021年V2全球物联网支出指南》，从技术、场景、行业等维度对全球物联网市场进行了全面梳理，并对未来5年市场的发展趋势进行了预测。IDC预测，...

需求旺盛，产能不足，全球晶圆厂持续投资建设新的晶圆厂

需求旺盛，产能不足，全球晶圆厂持续投资建设新的晶圆厂

据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多领域芯片持续短缺，电子产品、汽车、数据中心等对芯片的需求日益增加的推动下，全球晶圆厂的产能也略显紧张，芯片厂商和晶圆代工商，...

Gartner：2021 年全球半导体收入5950 亿美元，三星第一

Gartner：2021 年全球半导体收入5950 亿美元，三星第一

根据 Gartner统计数据，2021 年全球半导体收入总计 5950 亿美元，比 2020 年增长 26.3%。“当前芯片短缺背后的事件继续影响全...

AMD 2022第一季度财报：半导体行业看衰之下实现收入大幅增长71%

AMD 2022第一季度财报：半导体行业看衰之下实现收入大幅增长71%

尽管有关半导体行业放缓的情况令人担忧，但这并没有给计算机芯片制造商AMD带来影响。近日AMD公布第一季度财报，收益和收入均超出预期，推动其股价在盘后交易中走高。...

首页上一页 304305306 下一页末页

友情链接:

联系我们 Contact us

联系电话：13682576117
邮箱：maozhiyin@qq.com
联系地址：广东省潮州市潮安区沙溪镇上西林村都美高园十巷2号

在线留言 Online Message

微信二维码

微信号：famen17

Copyright © 2002-2024 广东基恩机械有限公司版权所有 Powered by EyouCms　备案号：粤ICP备2024205787号本站相关网页素材及相关资源部分来源互联网，如有侵权请速告知，我们将会在24小时内删除