2021年全球半导体材料市场收入达643 亿美元，中国占五分之一

据国际半导体产业协会（SEMI）提供的数据显示，2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到643亿美元（约4089.48亿元人民币），超过了2020年创下的555亿美元（约3529.8亿元人民币）的市场高位。其中，中国大陆2021年半导体材料的市场约为119.3亿美元（约758.75亿元人民币），同比增21.9%。

2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元（约2569.44亿元人民币）和239亿美元（约1520.04亿元人民币），同比增长15.5%和16.5%。

硅、湿化学品、CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长，而封装材料市场的增长主要受有机基板、引线和键合线的推动。