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乐鑫科技顺利通过科创板审核,专注物联网Wi-Fi MCU通信芯片

乐鑫科技顺利通过科创板审核,专注物联网Wi-Fi MCU通信芯片

6月19日,上海证券科创板上市委2019年第6次审议会议结果显示,乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下简称“乐鑫科技”)首发通过,是科...
2024-11-28 9
东芝四日市工厂停电 对闪存市场影响几何?

东芝四日市工厂停电 对闪存市场影响几何?

近日,有消息称,2019年6月15日,日本四日市市停电13分钟(从18:25到18:38)。值得注意的是,由于东芝存储器在该市拥有多个工厂,因此此次四日市市停电...
2024-11-28 9
鸿海集团主要战略目标规划:子公司助力半导体封测

鸿海集团主要战略目标规划:子公司助力半导体封测

鸿海集团敲定由冲刺半导体事业的S次集团总座刘扬伟接任新董座,让集团半导体布局由台面下规划,正式跃居主要战略目标。据悉,鸿海将先锁定当红的异质芯片整合领域,由于封...
2024-11-28 9
麒麟810芯片亮相,采用研华为自达芬奇架构NPU

麒麟810芯片亮相,采用研华为自达芬奇架构NPU

6月21日,华为在武汉举办“你比夜色更美”nova 5系列新品发布会,发布全新人工智能手机芯片——麒麟810,这...
2024-11-28 9
先发制人!三星打造新一代芯片“武器”

先发制人!三星打造新一代芯片“武器”

韩媒称,像人一样执行各种业务的“人工智能秘书”,有望在3年至5年内实现商用化。看起来虽然简单,但人工智能秘书的业务执行,靠的是1秒钟里完...
2024-11-28 8
蔡一茂:我国追赶者在半导体存储器领域拥有无限机遇

蔡一茂:我国追赶者在半导体存储器领域拥有无限机遇

6月22日消息,2019全国企业家活动日暨中国企业家年会今日在广西北海市隆重举行,北京大学信息科学技术学院副院长蔡一茂出席“第三届工业和信息化科技成...
2024-11-28 9
孙正义再提:计划在五年内将芯片设计公司Arm重新上市

孙正义再提:计划在五年内将芯片设计公司Arm重新上市

据国外媒体报道,日本软银集团首席执行官孙正义日前在台北出席活动时表示,计划在五年内将芯片设计公司Arm重新上市。最终上市地还未决定。孙正义去年也曾提到,计划在五...
2024-11-28 9
更薄更带感!佰维M.2 2230 PCIe SSD赋能便携式电脑小型化

更薄更带感!佰维M.2 2230 PCIe SSD赋能便携式电脑小型化

第一台通用计算机ENIAC诞生于1946年2月14日的美国宾夕法尼亚大学。它长30.48米,宽6米,高2.4米,占地面积约170平方米,30个操作台,重达30英...
2024-11-28 9
中芯国际新一届董事会成员:赵海军梁孟松连任 蒋尚义退出

中芯国际新一届董事会成员:赵海军梁孟松连任 蒋尚义退出

6月21日,中芯国际举行股东周年大会,会议重新选举了新一届董事会成员,根据投票表决结果,周子学继续担任公司董事长一职,联合首席执行官则由赵海军和梁孟松继续担任。...
2024-11-28 9
鼎龙股份CMP抛光垫项目引入战投 将分拆子公司赴科创板上市

鼎龙股份CMP抛光垫项目引入战投 将分拆子公司赴科创板上市

日前,材料厂商鼎龙股份发布公告,旗下全资子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司(以下简称“鼎汇微电子”)拟通过增资扩股引入战略投资者&mdas...
2024-11-28 9
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