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国家发改委回应芯片项目烂尾现象：造成重大损失将通报问责

国家发改委回应芯片项目烂尾现象：造成重大损失将通报问责

芯片项目烂尾的报道近日引发关注。对此，国家发改委新闻发言人孟玮在上午举行的例行发布会上回应，将会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。...
2023-12-17 21
半导体供应链再涨，传MOSFET价格上调一成

半导体供应链再涨，传MOSFET价格上调一成

金氧半场效电晶体MOSFET供应链自9月以来营收也开始走扬，如今更传出供不应求，台厂明年将开始涨价的消息。目前股市除航运外，最大动能就是来自订单热络的晶圆代工、...
2023-12-17 22
中国工程院院士邬贺铨：5G商用是新一轮研发的开始，要求手机芯片快速换代

中国工程院院士邬贺铨：5G商用是新一轮研发的开始，要求手机芯片快速换代

10月15日，在2020年中国国际信息通信展期间召开的“IMT-2020(5G)大会”上，中国工程院院士邬贺铨在主题演讲中表示，5G能效...
2023-12-17 21
美国半导体行业协会总裁兼CEO约翰纽菲尔：维护全球半导体供应链至关重要

美国半导体行业协会总裁兼CEO约翰纽菲尔：维护全球半导体供应链至关重要

10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海开幕...
2023-12-17 22
海关总署：截止9月中国累计进口集成电路3871.8亿个，同比增加23%

海关总署：截止9月中国累计进口集成电路3871.8亿个，同比增加23%

根据海关总署公布的最新进出口数据，截止9月，中国2020年累计进口集成电路3871.8亿个，比上年同期增加23%。前9个月进口集成电路的总金额达到17673.2...
2023-12-17 24
SEMI：全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4％

SEMI：全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4％

国际半导体产业协会SEMI在其年度半导体行业硅出货量报告预测称，全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4％，到2021年将继续增长，到2022年出货量将达到历...
2023-12-17 21
5G消息进入商用关键窗口期，2021年市场规模有望超1500亿美元

5G消息进入商用关键窗口期，2021年市场规模有望超1500亿美元

在14日召开的2020中国国际信息通信展览会上，中移互联网有限公司融合通信事业部副总经理吴华挚表示，中国移动5G消息（RCS消息）目前已面向15个试点省开放试商...
2023-12-17 28
国产射频芯片燃起星星之火

国产射频芯片燃起星星之火

每一次移动通信技术更新，都给社会带来巨大变化，同时亦给行业带来重要机遇。随着5G时代到来，射频前端芯片作为移动智能终端中最为关键的器件之一，市场规模将迎来快速增...
2023-12-17 31
2021年十大科技趋势：内存跨入EUV世代，闪存150层堆叠技术再升级

2021年十大科技趋势：内存跨入EUV世代，闪存150层堆叠技术再升级

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2021年科技产业发展，整理十大科技趋势，精彩内容请见下方：1 先进封装技术全力向HPC、AiP领域迈进2020...
2023-12-17 21
1纳米集成电路制造技术展望

1纳米集成电路制造技术展望

集成电路制造技术融合了半导体、材料、光学、精密仪器、自动控制等40多个工程科学技术领域的最新成就，代表当今世界微纳制造的最高水平，其技术水平和产业规模已成为衡量...
2023-12-17 38
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