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总投资160亿元，长沙三安第三代半导体项目开工

总投资160亿元，长沙三安第三代半导体项目开工

半导体联盟报道，7月20日，长沙三安第三代半导体项目开工活动在长沙高新区举行。当前，第三代半导体材料及器件已成为全球半导体材料产业的前沿和制高点之一。以碳化硅、...

芯碁微装新生产基地即将落成启用

芯碁微装新生产基地即将落成启用

据芯碁微装官方消息显示，该公司新生产基地将于2020年7月27日起投入使用。据悉，芯碁微装生产基地位于合肥高新区长宁大道和明珠大道交口，占地50亩，总建筑面积约...

洁美科技投建年产420万卷封装胶带扩产项目

洁美科技投建年产420万卷封装胶带扩产项目

半导体联盟报道，7月23日，洁美科技发布公告，公司董事会会议审议通过《关于补充确认公司“年产360万卷封装胶带扩产项目”投资及变更项目投...

总投资30亿元，这个半导体项目进入生产发货阶段

总投资30亿元，这个半导体项目进入生产发货阶段

据无锡日报报道，连城凯克斯一手加快推进项目建设，一手加紧在租赁过渡厂房生产半导体高端装备，7.36亿元订单已进入生产发货阶段，预计今年可完成开票销售15亿元。连...

淄博高新区MEMS产业基地二期项目：打造全球领先示范基地

淄博高新区MEMS产业基地二期项目：打造全球领先示范基地

优质的项目是高质量发展的生命线。淄博高新区牢固树立“项目为纲”的鲜明导向。建立了专班推进和要素保障机制，通过打好拆迁清表、项目包靠、服务...

未来3年，合肥拟引进一大批集成电路高层次人才

未来3年，合肥拟引进一大批集成电路高层次人才

加大生活补贴力度，多渠道保障人才安居，优化专业人才服务保障……近日，合肥市委常委会议、市政府常务会议分别审议通过《合肥市加快集成电路...

佛山高新区企业扇出封装专利居全球第5

佛山高新区企业扇出封装专利居全球第5

不久前，位于佛山高新区的广工大研究院入驻企业广东佛智芯微电子技术研究有限公司再次传来好消息，经Patsnap第三方专业数据库评估，佛智芯在扇出型封装领域的专利布...

总投资超200亿元，梧升半导体IDM项目启动

总投资超200亿元，梧升半导体IDM项目启动

半导体联盟报道，7月27日，总投资30亿美元（约合人民币209.9亿元）的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式，宣布落定南京经济技术开发区。该项目于今年6月5...

总投资10亿! 这个半导体项目签约安徽六安

总投资10亿! 这个半导体项目签约安徽六安

不久前，台湾5G光电光纤霍邱产业园项目战略框架协议在安徽六安霍邱县签约。霍邱县委副书记、县长段贤柱指出，目前，全县上下人心思干，人心思进。台湾5G光电光纤霍邱产...

总投资11.5亿元，锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成

总投资11.5亿元，锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成

半导体联盟报道，7月25日，位于新郑智能终端产业港的锐杰微科技集团SiP芯片研制及高端封测生产基地落成。这一项目打破了河南省内集成电路产业缺少的局面，弥补了集成...

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