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AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合，推出专为成本敏感型边缘应用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列

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—全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量I/O、功率效率以及卓越的安全功能—2024 年 3 月 5...

SEMICON专题直播预告|一起聊聊半导体测试

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2024年3月20日，全球最大规模半导体嘉年华——SEMICON China 2024将在上海新国际博览中心盛大启幕，作为半导体测试领域...

芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

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先楫新一代的仪表显示产品具有高画质、低功耗等特点2024年3月4日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布先...

精准掌控，长效运行：TS-3032-C7温度传感器模块的创新设计

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精确温度监控与高性能时钟集成瑞士微晶Micro Crystal的TS-3032-C7温度传感器模块是一款集成了高性能温度补偿实时时钟(RTC)的12位超低功耗温...

莱迪思为您奉上更安全的解决方案

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生活在数字时代，我们看到越来越多的设备和系统集成到我们生活的方方面面，新的安全挑战随之出现，暴露出系统和应用的弱点。对于安全架构师、工程师、项目经理和业务经理来...

采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗

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使嵌入式设备能够高效实现从AI语音、AI视觉、AI像素到AIGC的应用2024年2月29日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688...

ASML推出全新Hyper-NA EUV技术，预计2030年问世引领半导体新篇章

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IT采购网2月17日消息，持续提升芯片性能的关键在于不断缩小晶体管尺寸，而半导体行业对此的探索从未止步。然而，随着技术的发展，光刻技术也面临着一些挑战。ASML...

爱矽科技在杭州青山湖科技城成功取得118亩土地，将打造半导体封装新纪元

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杭州，2024年1月25日 — 在中国半导体产业蓬勃发展的大背景下，爱矽科技集团宣布成功取得杭州青山湖科技城118亩土地，并计划在此建设一个先进的半...

奥芯半导体携手蓝凌，用OA+费控打造数智协同平台

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又一家大型半导体公司：奥芯，选择蓝凌数智化OA，基于行业领先的门户、流程等能力，打造集协同在线、费控管理、电子采购等一体化的办公平台，提效经营管控与业务创新。公...

创新“芯”活力开拓“芯”市场 | 2024第三届半导体生态创新大会成功举办

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2024年3月29日，由中国电子商会、数字经济观察网主办，北京软信信息技术研究院承办的2024第三届半导体生态创新大会在杭州隆重开幕。大会现场作为半导体行业最具...

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