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陶瓷覆铜基板抗弯强度介绍

陶瓷覆铜基板抗弯强度介绍

王凯,贺利⽒电⼦技术(苏州)有限公司摘要陶瓷材料的弯曲强度是金属化陶瓷基板的一项重要性能,因为它在装配过程中影响到基板的可靠性和强度。弯曲强度通常表征为陶瓷对拉...

测试为先，MSO4B “以多变应万变”轻松应对多元挑战

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当今时代，电子测试测量工程师面对的挑战更复杂、数据更庞大、时间更紧迫，需要快速提取信息和洞察。工程师能够快速识别和排除问题，少花点时间寻找和解决问题，而能够有更...

“创新赋能智享未来”盖泽科技合作伙伴大会暨国内首台新机种出机仪式举行

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12月12日，盖泽精密科技（苏州）有限公司（下文简称：盖泽科技）成功举办“盖泽科技合作伙伴大会暨国内首台新机种出机仪式”，苏州狮山商务创...

量子工程材料如何赋能半导体性能提升？

量子工程材料如何赋能半导体性能提升？

作者：Bob Smith，SEMI ESD 联盟执行董事受访者：Scott Bibaud，Atomera 总裁、首席执行官兼董事日前，半导体材料和技术许可公司 ...

AMD最强AI芯片全披露，吹响进攻号角

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在今年六月于旧金山举行的一场盛大发布会上,AMD CEO Lisa Su在介绍MI 300A之余,还对外公布了公司拥有1530亿晶体管的新一代AI芯片MI 30...

大金清研科技(惠州)有限公司开业，为中国半导体产业链高质量发展注入新动能

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12月5日,大金清研科技(惠州)有限公司(DTAT)在广东省惠州市隆重开业。DTAT是在清华大学深圳研究院的大力支持下,由大金氟化工(中国)有限公司和深圳力合创...

固态硬盘涨价暴走？现在出手或还不算晚！

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最近几年,双十一的气氛明显淡定了,阿里京东都不再主动报商品总交易额,可见这一数字已经有点“羞于见人”了。而拼多多则大杀四方,市值超越阿里...

创新无止境！莱迪思官宣拓展产品组合，更新多款全新硬件和软件解决方案

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中国上海——2023年12月8日——在近日举办的莱迪思开发者大会上，低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司...

龙图光罩：这家专精特新小巨人申请IPO，头部晶圆厂入股

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近日,国家级专精特新小巨人企业深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩”)申请在上交所科创板上市,根据上交所上市委12月8日公告,...

增强战略协同，长电科技推进封测产业链创新进步

增强战略协同，长电科技推进封测产业链创新进步

现代制造业的精细化分工模式,是对产业链“合力”的考验。一方面,参与者可专注于特定专业任务,将更多资源用于精进技术和工艺;另一方面,当产业...

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