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LG电子采用芯原矢量图形GPU

LG电子采用芯原矢量图形GPU

业经验证的2.5D GPU可通过芯原的VGLite API全面支持行业标准SVG和LVGL2023年11月22日,中国上海——芯原股份(...
2024-08-13 9
复锦功率半导体斩获“第十二届中国创新创业大赛优秀企业奖”

复锦功率半导体斩获“第十二届中国创新创业大赛优秀企业奖”

2023年11月14日至16日,第十二届中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛在浙江杭州举行。在大赛的激烈竞争中,新一代信息技术领域涌现出众多杰出企业,其中,成都...
2024-08-13 9
炬芯科技周正宇:焕新声音活力,AI驱动下的音频芯片创新

炬芯科技周正宇:焕新声音活力,AI驱动下的音频芯片创新

人类高度依赖对声音的感知,从某些角度出发甚至高于对于视觉的依赖。海伦凯勒说:盲隔离人和物,聋隔离人和人。可以说声音是人与人交互最重要的手段。人对声音的高度依赖从...
2024-08-13 9
长电科技高精度毫米波雷达先进封装解决方案,满足客户多元化需求

长电科技高精度毫米波雷达先进封装解决方案,满足客户多元化需求

作为全球领先的芯片成品制造服务商,长电科技打造了完备的毫米波雷达先进封装解决方案,积累了丰富的量产经验,可满足自动驾驶、智能交通、智能家居等各领域客户的多元化需...
2024-08-13 8
旭化成圆满参展2023年进博会,持续助力解决中国社会课题

旭化成圆满参展2023年进博会,持续助力解决中国社会课题

11月5日-10日,第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)在上海国家会展中心圆满落幕。今年是旭化成第二次参展进博会,此次参展主题...
2024-08-13 11
适用于系统级封装的优异解决方案: Welco™ AP520 SAC305

适用于系统级封装的优异解决方案: Welco™ AP520 SAC305

随着电子产品的功能越来越丰富,体积越来越小,常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装芯片贴装以及wafer bumping等工艺...
2024-08-13 8
DTCO赋能先进芯片设计服务,凌烟阁亮相广州ICCAD 2023

DTCO赋能先进芯片设计服务,凌烟阁亮相广州ICCAD 2023

湾区有你,芯向未来11月10-11日,中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)在广州举行,珠海凌烟阁芯片科技有限公司(简称...
2024-08-13 11
我国储能产业规模快速扩大 上半年新投运规模相当于历年累计装机规模总和

我国储能产业规模快速扩大 上半年新投运规模相当于历年累计装机规模总和

半导体新闻报道,11月9日上午,首届世界储能大会在福建省宁德市开幕,工业和信息化部装备一司一级巡视员苗长兴表示,我国储能产业规模快速扩大,2022年我国锂离子电...
2024-08-13 10
宁夏首个国产千卡智算集群签约,摩尔线程联合中能建助力西部算力产业高质量发展

宁夏首个国产千卡智算集群签约,摩尔线程联合中能建助力西部算力产业高质量发展

12月7日,宁夏回族自治区发展和改革委员会(简称:自治区发改委)指导,银川能源学院主办的2023“东数西算”高等教育和算力产业合作峰会成...
2024-08-09 9
国内首家 ! 汇川技术SV680旗舰型伺服驱动器获TÜV莱茵功能安全证书

国内首家 ! 汇川技术SV680旗舰型伺服驱动器获TÜV莱茵功能安全证书

SV680旗舰型高性能伺服驱动器成功获得了德国莱茵TÜV总部颁发的功能安全证书,是国内首家由欧盟Notified Body签发的驱动器复杂安全功能EC...
2024-08-09 9
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