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与中国市场“同频共振”，百年企业旭化成再战进博会

与中国市场“同频共振”，百年企业旭化成再战进博会

11月5日，随着第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）盛大开幕，“四叶草”再度进入进博时间，众多跨国公司...

Sourceability® 被 AspenCore 授予“优秀独立分销商”和“年度优秀供应链服务公司”

Sourceability® 被 AspenCore 授予“优秀独立分销商”和“年度优秀供应链服务公司”

迈阿密，2023 年 11 月 7 日，Sourceability - 全球电子元器件分销商和供应链服务商，今日宣布公司在2023年深圳国际集成电路展览会暨研讨...

电装入股Coherent子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC

电装入股Coherent子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC

株式会社电装（以下简称“电装”）宣布对Coherent Corp.（以下简称“Coherent”）的子公司SiC...

智新科技首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块二期产线顺利下线

智新科技首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块二期产线顺利下线

半导体世界消息，据“智新科技”官微消息，近日，首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块从智新半导体二期产线顺利下线，完成自主封装、测试以及应用...

龍鹰一号实力验证，领克06 EM-P官宣搭载

龍鹰一号实力验证，领克06 EM-P官宣搭载

（2023年11月7日，上海）日前，领克汽车旗下新都市机能超电SUV“领克06 EM-P”官宣上市，这是继“领克08&rdq...

全球平板电脑市场：第三季度出货量3300万台，环比增长8%

全球平板电脑市场：第三季度出货量3300万台，环比增长8%

11月6日消息，市场研究机构Canalys今日公布了关于2023年第三季度全球平板电脑出货量的统计数据。数据显示，第三季度全球平板电脑的出货量达到3300万台，...

华为在半导体封装领域取得一项重要专利

华为在半导体封装领域取得一项重要专利

一直以来，美国都认为华为能够在短时间内突出重围一定是用了美国的技术，甚至在华为研制出麒麟9000S芯片之后还煞有介事地派出相关部门要找出证据，但调查至今，美国那...

长电科技汽车芯片成品制造项目打造智能制造和精益制造灯塔工厂

长电科技汽车芯片成品制造项目打造智能制造和精益制造灯塔工厂

随着汽车电动化、智能化、网联化不断提速，汽车半导体市场显示出了长期和强劲的增长趋势，据Omdia预测2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021...

长电科技业绩环比显著增长，长短两线皆现利好信号

长电科技业绩环比显著增长，长短两线皆现利好信号

半导体行业协会(SIA)近期发布的数据显示，全球半导体市场自今年3月以来，到8月已实现连续6个月的环比增长。封测作为半导体产业中距离应用市场最近的环节，部分技术...

再度对话特邀嘉宾电子峰会议题亮点抢先看！

再度对话特邀嘉宾电子峰会议题亮点抢先看！

11月24日(本周五)，2023’中国电子热点解决方案创新峰会(以下简称“电子峰会”)将会再次来袭~本届秋季电子峰会，我们延...

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