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探索制造业数字化转型之路格创东智受邀出席工博会未来制造高峰论坛

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9月19日,由中国国际工业博览会组委会主办的第六届“未来制造高峰论坛” 在上海举行。来自西门子、施耐德、IBM、SAP、台达、格创东智等...

长鑫新桥获超380亿元增资，坚定看好半导体设备国产化产业链

长鑫新桥获超380亿元增资，坚定看好半导体设备国产化产业链

根据天眼查显示，长鑫新桥存储技术有限公司出现股东变更，原股东合肥鑫益合升出资额增加140亿元，原股东长鑫芯安出资额增加104亿元，新增股东大基金二期出资额146...

助力半导体封测工厂数智化升级格创东智分享建设思路与方案

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10月25日-27日,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展&rd...

倒计时7天！国产光电好仪器等你来报！

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10月19日，国家市场监管总局发布《关于计量促进仪器仪表产业高质量发展的指导意见》，目标到2035年，国产仪器仪表的计量性能和技术指标达到国际先进水平，部分国产...

极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开

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高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这...

高通新一代骁龙 8 Gen 3 处理器规格曝光：CPU速度提升30%

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半导体世界10月23日消息，高通即将发布旗下最新的顶级移动平台——骁龙 8 Gen3。根据泄露的内部文件，这一新处理器将为下一代旗舰智能...

中科可控终端新品有何亮点？一文读懂！

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10月23日，中科可控发布了国内首批搭载海光三号处理器的新一代终端。针对日常办公中常遇到的性能慢、应用少、安全弱、拓展升级困难等痛点，中科可控给到了出色的解决方...

大V爆料：联发科旗舰芯片天玑9300跑分205万+，手机芯片性能第一！

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年底手机圈的竞赛又激烈起来，各家厂商不断推陈出新，旗舰大战一触即发。最近，联发科天玑9300的安兔兔跑分被爆料超205万，成为安卓旗舰性能第一，不得不说全大核C...

安全新卫士│采日能源故障预测系统再添领先技术！

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近日，采日能源储能设备新一代热失控预测技术成功研发，可大幅度降低用户的用能风险，给用户带来更安全的保障，与采日能源边缘计算设备MOFS，共同交付于后续的储能项目...

英飞凌专家看好户储市场增长前景，3大未来发展方向引关注

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2023年的户用储能市场不火了?中国是否会向欧洲等地迎来属于自己的户储时代?在于近期成功举办的第11届 EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨...

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