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全大核手机CPU架构!天玑9300搭载4个X4超大核+4个A720大核,苹果有压力了

全大核手机CPU架构!天玑9300搭载4个X4超大核+4个A720大核,苹果有压力了

你还不知道“全大核”?Out了吧,就在这两天,Arm公布了全新的移动平台CPU IP,其中备受瞩目的产品是Cortex-X4超大核与Co...
2024-09-27 9
韩国:半导体大师与三星、LG频频互动

韩国:半导体大师与三星、LG频频互动

Tenstorrent 首席执行官吉姆·凯勒(Jim Keller)被认为是半导体行业的传奇人物,他将于 6 月下旬参观在加利福尼亚州圣何塞举行的...
2024-09-25 10
有心有力,致态TiPlus5000发布全新固件ZTA10666

有心有力,致态TiPlus5000发布全新固件ZTA10666

2023年6月,长江存储致态值TiPlus5000上市一周年之际,发布全新固件ZTA10666为数据安全提供了三重保障。此次固件更新主要包含“优化异...
2024-09-25 9
5G上行巅峰!联发科与爱立信创纪录,天玑9300全大核引领技术革新

5G上行巅峰!联发科与爱立信创纪录,天玑9300全大核引领技术革新

联发科技(MediaTek)一直以来都在技术上不断自主创新。据悉,在今年年底,他们即将推出的天玑9300旗舰芯片将采用全新“全大核”架构...
2024-09-25 10
聚光汇智|解析2023中国光电子博览会的创新维度

聚光汇智|解析2023中国光电子博览会的创新维度

2023年5月22日,工信部、国家发改委等10个部门印发《科技成果赋智中小企业专项行动(2023—2025年)》,该政策指出到2025年,健全成果项...
2024-09-25 10
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗

连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗

芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上,正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台,芯和集成无源器件(IPD)出货量已突破20亿颗,广泛应用于射频前端模...
2024-09-25 10
iQOO Neo8 Pro 1TB版本震撼登场 联发科“全大核”天玑9300即将发布

iQOO Neo8 Pro 1TB版本震撼登场 联发科“全大核”天玑9300即将发布

引领科技新潮流!iQOO Neo8 Pro 1TB版本震撼登场!搭载联发科最新旗舰芯片天玑9200+,这款手机在安兔兔5月安卓手机性能榜上获得冠军,成为行业的焦...
2024-09-25 10
行业盛会!2023青岛国际显示大会6月20日将在青岛召开

行业盛会!2023青岛国际显示大会6月20日将在青岛召开

作为智能交互的重要端口,当前新型显示已成为承载超高清视频、物联网和虚拟现实等新兴产业的重要支撑和基础,是全球各国近年来竞相发展的战略新型产业,也是推动我国产业体...
2024-09-25 9
杜邦显示技术特种有机硅材料将以新的创新产品改革LED照明技术,并在GILE 2023上发布品牌视频

杜邦显示技术特种有机硅材料将以新的创新产品改革LED照明技术,并在GILE 2023上发布品牌视频

(2023年6月9日,中国广州讯)杜邦今天亮相于中国进出口商品交易会展馆举办的第28届广州国际照明展览会(GILE),该展会于2023年6月9日至12日在广州举...
2024-09-25 10
见“芯”知著,浅析北斗芯片关键技术

见“芯”知著,浅析北斗芯片关键技术

作为高端制造业的“皇冠明珠”,芯片是衡量一个国家综合实力的重要标志之一,是信息产业的核心与基石。核心芯片不仅为国家信息产业和经济发展带来...
2024-09-25 11
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