新闻中心_第322页

您现在所在位置：主页 > 新闻中心

Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品

Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品

2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已...

Discovery探索频道携手联发科实现手机计算摄影新突破

Discovery探索频道携手联发科实现手机计算摄影新突破

2022 年的下半年，随着各一线手机厂商对自家旗舰终端的打磨，国产旗舰市场的比拼重点开始慢慢转向了影像。各家厂商为了追求极致的影像能力而对于硬件的不断升级相信给...

2022金砖大赛集成电路工程技术应用赛项正式开启赛季

2022金砖大赛集成电路工程技术应用赛项正式开启赛季

金砖国家技能发展与技术创新大赛简称“金砖大赛”，是2016年底由金砖国家工商理事会技能发展工作组提出并发起，一带一路暨金砖国家技能发展国...

持续推动集成电路人才培育就业工作，IC设备技术员岗前就业班顺利结营！

持续推动集成电路人才培育就业工作，IC设备技术员岗前就业班顺利结营！

朗芯英才计划五期——IC设备技术员岗前就业班日前在全国集成电路人才培训中心（诸暨）结营。来自全国近40名学员参加本次岗前就业班，通过考核...

Ouster 推出适用于大容量物料搬运应用的 3D 工业传感器套件

Ouster 推出适用于大容量物料搬运应用的 3D 工业传感器套件

用于叉车、港口设备和自主移动机器人 (AMR) 制造商的高分辨率工业传感器，使生产车队自动化高分辨率数字激光雷达传感器供应商 Ouster 宣布发布专为大容量物...

Onsemi影像技术开启下一个数字电影时代

Onsemi影像技术开启下一个数字电影时代

半导体世界消息，智能电源和传感技术的领导者 Onsemi宣布为 ARRI 的 ALEXA 35 摄影机开发了定制的高端 CMOS 传感器。该相机使用 onsem...

新一代的金线替代品-AgCoat® Prime镀金银线

新一代的金线替代品-AgCoat® Prime镀金银线

贺利氏电子-宋建波　　摘要：半导体封装技术总体上可以分为两大类: (1) Wire Bonding 引线键合工艺，(2) Non-Wire Bonding 非键...

TCL 2023届全球校园招聘强势袭来！

TCL 2023届全球校园招聘强势袭来！

近日，TCL2023届全球校园招聘正式启动。据悉，此次校园招聘面向海内外应届毕业生，招聘岗位多元，涵盖研发技术、智能制造、营销、信息技术、职能平台、综合管理、财...

业界首个！冲量在线联合海光信息发布异构隐私计算一体机

业界首个！冲量在线联合海光信息发布异构隐私计算一体机

近日，光合组织举办了海光安全技术分享论坛，约200名业内嘉宾出席了本次会议。冲量在线作为海光信息在隐私计算领域的重要战略合作伙伴亦参与盛会，由冲量在线合伙人、解...

杰发科技全系列芯片亮相2022世界新能源汽车大会

杰发科技全系列芯片亮相2022世界新能源汽车大会

8月26日-28日，2022世界新能源汽车大会（WNEVC 2022）在北京召开。杰发科技全系列芯片在“中国芯”展区亮相，杰发科技副总经...

首页上一页 321322323 下一页末页

友情链接:

联系我们 Contact us

联系电话：13682576117
邮箱：maozhiyin@qq.com
联系地址：广东省潮州市潮安区沙溪镇上西林村都美高园十巷2号

在线留言 Online Message

微信二维码

微信号：famen17

Copyright © 2002-2024 广东基恩机械有限公司版权所有 Powered by EyouCms　备案号：粤ICP备2024205787号本站相关网页素材及相关资源部分来源互联网，如有侵权请速告知，我们将会在24小时内删除