您现在所在位置: 主页 > 新闻中心

公司资讯

Company information

行业动态

Industry dynamics

常见问题

Common Problem
企业级存储前景广阔!厂商如何把握国产化机遇?

企业级存储前景广阔!厂商如何把握国产化机遇?

在全球半导体和存储行业中,企业级存储市场正迎来快速增长期。云计算、大数据、人工智能等技术应用的蓬勃发展,为企业级存储带来了巨大的市场机遇与挑战。与此同时,伴随着...
2024-11-30 12
日本将推规模10兆日元计划,支持芯片与AI发展

日本将推规模10兆日元计划,支持芯片与AI发展

日本首相石破茂(Shigeru Ishiba)11日制定计划,日本政府2030财年前提供至少10兆日元(约650亿美元),支持半导体和人工智能产业发展。石破茂在...
2024-11-30 12
日本、欧盟等狂砸数亿资金,投入半导体芯片

日本、欧盟等狂砸数亿资金,投入半导体芯片

根据此前美国半导体行业协会(SIA)的数据显示,2024年第三季度全球半导体销售额同比增长23.2%,环比增长10.7%。今年来,AI人工智能、大数据、新能源汽...
2024-11-30 11
武汉凡谷拟向武汉光钜增资

武汉凡谷拟向武汉光钜增资

11月13日,武汉凡谷发布公告称,因业务发展需求,武汉光钜微电子有限公司(以下简称“目标公司”或“武汉光钜”)拟...
2024-11-30 12
国产大容量企业级QLC存储新动态,打造AI的存力底座

国产大容量企业级QLC存储新动态,打造AI的存力底座

11月20日,大普微将以“高效存储,加速AI”为主题参加MTS2025存储产业趋势研讨会,并发表主题演讲《从容量扩展到性能提升,打造AI...
2024-11-30 11
业界首款300mm碳化硅衬底问世

业界首款300mm碳化硅衬底问世

11月13日,国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会(Semicon Europe 2024)上发布了业界首款300mm(12英寸)碳化硅衬...
2024-11-30 12
英飞凌推迟8英寸碳化硅晶圆厂二期建设

英飞凌推迟8英寸碳化硅晶圆厂二期建设

11月12日,英飞凌发布了2024财年第四季度财报以及全年营收。2024财年第四季度,英飞凌实现营收为39.19亿欧元,利润达8.32亿欧元。公司在2024财年...
2024-11-30 12
这家GPU公司计划A股上市

这家GPU公司计划A股上市

11月13日消息,中国证监会官网信息显示,摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(以下简称“摩尔线程”)在北京证监局办理辅导备案登记,正式...
2024-11-30 14
8英寸碳化硅!天科合达北京二期项目正式开工

8英寸碳化硅!天科合达北京二期项目正式开工

11月12日,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目&rdqu...
2024-11-30 10
北京君正:21nm DRAM新工艺预计年底推出

北京君正:21nm DRAM新工艺预计年底推出

近日,北京君正在接受机构调研时就DRAM的新工艺情况表示,21nm和20nm都有在研,预计21nm的今年年底会推出,20nm预计将于明年中前后推出,后续还会继续...
2024-11-30 11
13682576117