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Intel：我们的愿望是到 2030 年将封装上的 1000 亿个晶体管提高到 1 万亿个。

Intel：我们的愿望是到 2030 年将封装上的 1000 亿个晶体管提高到 1 万亿个。

8 月 21 日至 23 日，一年一度的 Hot Chips 34会议上，英伟达、Intel、AMD等巨头纷纷亮相，介绍或展示了各自在该芯片领域的成果。来自In...

强化高性能封测布局长电科技培育长期竞争力

强化高性能封测布局长电科技培育长期竞争力

2022年以来,集成电路产业呈现出局部震荡。从全球市场需求来看,由于整体消费能力下降,消费电子产品红利不再,下游需求进入下行阶段。多家咨询机构纷纷预测,短期来看...

“朗芯英才计划”四期圆满收官，稳步构建集成电路人才生态圈

“朗芯英才计划”四期圆满收官，稳步构建集成电路人才生态圈

日前，朗迅集成电路人才就业班——“朗芯英才计划”四期在全国集成电路人才培训基地（诸暨）圆满收官，来自全国30余名...

凌烟阁芯片科技参加2022世界半导体大会

凌烟阁芯片科技参加2022世界半导体大会

“世界芯,未来梦”。8月18日-20日,为期三天的2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京举行,富士康集团旗下半导体企业珠海凌...

应对市场变化长电科技呈现稳健与韧性

应对市场变化长电科技呈现稳健与韧性

日前,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)发布了2022年半年度财报。财报显示,上半年长电科技实现营业收入人民币155.9亿元,...

海光信息高速成长：产品快速迭代，市场空间巨大

海光信息高速成长：产品快速迭代，市场空间巨大

近日,海光信息在科创板上市,发行首日市值超千亿,是今年半导体领域市值最高的IPO。事实上,海光信息是一家科创属性极强的企业。公司的多项指标都远超科创板科创属性的...

美科研人员发现性能远优于硅的半导体材料

美科研人员发现性能远优于硅的半导体材料

由硅制成的半导体材料已成为许多现代技术的基础，包括微电子计算机芯片和太阳能电池。然而，硅导热性能较差，导致计算机中频现过热问题且需要昂贵的冷却系统，在半导体领域...

双轮驱动助发展 ——2022世界5G大会半导体材料产业创新研讨会成功举办

双轮驱动助发展 ——2022世界5G大会半导体材料产业创新研讨会成功举办

以“技术与市场双轮驱动下的半导体材料产业”为主题，2022世界5G大会半导体材料产业创新研讨会于8月9日上午在黑龙江省哈尔滨市成功举办。...

芯片“剩”？部分芯片价格暴跌90%！

芯片“剩”？部分芯片价格暴跌90%！

今年以来，芯片荒问题虽然比去年有所好转，但有些领域的芯片仍然供应偏紧，针对芯片市场上的新变化，有的企业不断扩大产能，有的企业则转型至新的赛道。AI智能芯片供不应...

协鑫朱共山拟入股宏光半导体，第三代半导体产品能快将落地？

协鑫朱共山拟入股宏光半导体，第三代半导体产品能快将落地？

港股半导体上市公司宏光半导体（6908.HK）于2022年8月8日宣布按配售价每股3.20港元向不少于六名承配人配售3,000万股新股。此外，宏光半导体与协鑫科...

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