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芯原芯片设计流程获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证

芯原芯片设计流程获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证

2022年5月20日,中国上海——领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS&r...
2024-11-08 8
杜邦公司携Duroptix™产品亮相GILE2022,中文名“杜乐新”首次曝光

杜邦公司携Duroptix™产品亮相GILE2022,中文名“杜乐新”首次曝光

杜邦公司携旗下面向商业和汽车照明应用的高可靠有机硅材料解决方案以及Mini/Micro LED等创新材料的Duroptix™品牌亮相展会并首次公布其...
2024-11-07 10
长电科技强化先进制造布局,创新优势获得更大用武之地

长电科技强化先进制造布局,创新优势获得更大用武之地

为了应对摩尔定律放缓的挑战,全球芯片产业链正在将注意力集中在先进封装技术上,以期找到先进制程之外,能够保持芯片性能与成本平衡的最佳路径。纵观国内封测企业,近几年...
2024-11-07 8
AutoChips首款功能安全MCU芯片AC7840x已陆续送样

AutoChips首款功能安全MCU芯片AC7840x已陆续送样

近日,AutoChips杰发科技的首款功能安全MCU芯片AC7840x已经陆续送样。AC7840x是基于ARM Cortex-M4F内核的车规级MCU,丰富完善...
2024-11-07 8
​Soitec 举行年度股东大会,任命Pierre Barnabé先生为CEO

​Soitec 举行年度股东大会,任命Pierre Barnabé先生为CEO

会议通过决议:Pierre Barnabé 接任 Paul Boudre为公司 CEO2022 年 8 月 1 日,中国北京—&mda...
2024-11-07 8
宜科电子推出的超紧凑、超薄型光电传感器OS4

宜科电子推出的超紧凑、超薄型光电传感器OS4

半导体世界消息,近日宜科最新推出的超紧凑、超薄型光电传感器OS4,产品尺寸仅为20×12×4.1mm,采用11mm通用安装孔距,适合安装...
2024-11-07 9
TE公布2022财年第三季度财报,净销售额为41亿美元,同比增长7%

TE公布2022财年第三季度财报,净销售额为41亿美元,同比增长7%

半导体世界8月1日消息,日前,TE Connectivity公司(以下简称“TE”)公布了截至2022年6月24日的2022财年第三季度...
2024-11-07 8
MediaTek天玑9000系列率先适配《使命召唤手游》90帧模式, 硬核性能助力游戏体验升级

MediaTek天玑9000系列率先适配《使命召唤手游》90帧模式, 硬核性能助力游戏体验升级

智能手机性能不断突破,让越来越多的玩家领略到次世代移动游戏的魅力。如今,高帧率、高画质已成为手游体验进一步发展的风向标,更是手机芯片品质的试金石。8月3日,Me...
2024-11-07 8
芯片是全球科技竞赛的核心,各国都有自己的“芯片法案”

芯片是全球科技竞赛的核心,各国都有自己的“芯片法案”

凤凰网科技讯 北京时间 8 月 1 日消息,美国国会上周通过了一项高达 2800 亿美元(约 1.89 万亿元人民币)的芯片法案,旨在提高本国芯片制造能力。但是...
2024-11-07 9
首款!全球首款芯盛智能发布基于RISC-V架构的PCIe4.0 SSD控制芯片

首款!全球首款芯盛智能发布基于RISC-V架构的PCIe4.0 SSD控制芯片

7月28日,一年一度的2022 全球闪存峰会(Flash Memory World,FMW2022)召开,芯盛智能作为国内领先的固态存储控制器芯片及解决方案提供...
2024-11-07 9
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