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芯驰科技入选毕马威中国“芯科技”新锐企业50榜单

芯驰科技入选毕马威中国“芯科技”新锐企业50榜单

11月7日，毕马威中国在第四届中国国际进口博览会（进博会）上发布了“毕马威中国第二届‘芯科技’新锐企业50榜单”...

Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司

Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司

SemiW半导体世界2021年11月3日消息，Qorvo宣布收购碳化硅（SiC）功率半导体供应商UnitedSiC，对UnitedSiC的收购扩大了Qorvo在...

自安森美、英特尔之后，Amkor也宣布将在越南设SiP封装测试厂

自安森美、英特尔之后，Amkor也宣布将在越南设SiP封装测试厂

SemiW半导体世界2021年2021年11月4日消息，半导体产品封测和测试服务商 Amkor宣布，计划在越南北宁省（Bac Ninh）建造一座新的智能化封测工...

“芯片荒”影响硬件开发！任天堂考虑更换部件和调整设计

“芯片荒”影响硬件开发！任天堂考虑更换部件和调整设计

SemiW半导体世界2021年财联社（上海，编辑周玲）讯，当地时间周五（5日），日本任天堂公司表示，由于全球芯片短缺，该公司不得不下调其热门游戏设备Switc...

盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单

盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单

SemiW半导体世界2021年11月5日消息，盛美半导体宣布，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该...

芯查查荣膺2021“卓越电子信息产业大数据平台”奖项

芯查查荣膺2021“卓越电子信息产业大数据平台”奖项

2021年11月4日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的2021全球分销与供应链领袖峰会、全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼在深圳隆重举行，...

晶华微科创板IPO获受理

晶华微科创板IPO获受理

SemiW半导体世界2021年10月25日消息，上交所受理了杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“晶华微”）的科创板上市申请。公司拟公开...

智路建广联合体控股公司瓴盛科技获2021“中国芯”优秀技术创新产品奖

智路建广联合体控股公司瓴盛科技获2021“中国芯”优秀技术创新产品奖

近日，由中国电子信息发展研究院主办的第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式在...

大港股份：控股孙公司欲4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线，

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SemiW半导体世界2021年12月15日消息，江苏大港股份有限公司（以下简称“大港股份”）发布公告称，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限...

农尚环境子公司欲与华夏芯签订战略合作协议，共同支持我国IC设计领域自主创新

农尚环境子公司欲与华夏芯签订战略合作协议，共同支持我国IC设计领域自主创新

SemiW半导体世界2021年12月20日晚，武汉农尚环境股份有限公司（以下简称“农尚环境”）发布公告称，近日消息，公司全资子公司武汉芯...

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