新闻中心_第30页

您现在所在位置：主页 > 新闻中心

康佳进军第三代半导体封测

康佳进军第三代半导体封测

近日，据盐城网消息，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导体相关产品...

华虹半导体第三季度净利润同比上升222.6%

华虹半导体第三季度净利润同比上升222.6%

11月7日，华虹半导体有限公司公布第三季度财报，销售收入5.263亿美元，同比下降7.4%，环比增长10.0%；毛利率12.2%，同比下降3.9个百分点，环比...

中国团队第三代半导体研发实现新突破

中国团队第三代半导体研发实现新突破

近日，松山湖材料实验室第三代半导体团队与西安电子科技大学郝跃院士课题组张进成教授、李祥东教授团队，以及广东致能科技有限公司联合攻关，成功基于2~6英寸AlN单晶...

威刚推出LEGEND 860中端PCIe 4.0 SSD

威刚推出LEGEND 860中端PCIe 4.0 SSD

威刚（ADATA）宣布，推出LEGEND 860 M.2 Gen 4 NVMe SSD，这是一款M.2 2280规格产品，采用了PCIe 4.0 x4接口，提供...

英特尔或将再次延迟德国晶圆厂重启兴建时间

英特尔或将再次延迟德国晶圆厂重启兴建时间

根据 Tom's Hardware 的最新报导指出，英特尔已经决定延长德国马格堡兴新建晶圆厂计划的暂停时间，也就是延后到 2029 至 2030 年才会...

预计年产达200亿颗！芯源系统全球研发及测试基地项目开工

预计年产达200亿颗！芯源系统全球研发及测试基地项目开工

据成都高新消息，近日，芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动。消息显示，该项目占地面积32亩，建筑面积7.5万平米，是芯源系统股份有限公司在成都...

存储大厂360亿日元开辟新赛道！

存储大厂360亿日元开辟新赛道！

NAND Flash存储大厂铠侠为布局AI领域，计划开发新的技术路线。据日经新闻报道，铠侠11月6日宣布，将开发用于人工智能AI的下一代存储器。铠侠计划将在今后...

泰凌微电子，引领无线音频SoC芯片创新浪潮

泰凌微电子，引领无线音频SoC芯片创新浪潮

随着无线技术的迅猛进步，无线音频行业正在经历一场革命性的变化。泰凌微电子，作为高性能低功耗无线物联网SoC芯片的领军企业，凭借其十余年的技术积累和市场洞察，在全...

成都109个集成电路关键项目拟获重点支持

成都109个集成电路关键项目拟获重点支持

近日，成都市经济和信息化局官网对“拟支持2024年度成都市集成电路项目名单”进行公示，成都拟支持69家单位共109个项目。与往年相比，今...

全球半导体行业上演“联姻”热潮

全球半导体行业上演“联姻”热潮

周末，ADI收购Flex Logix嵌入式FPGA资产的消息一经传出，立马引起业界关注。据《eenewseurope》11月10日报道，美国设计可重构AI芯片企...

首页上一页 293031 下一页末页

友情链接:

联系我们 Contact us

联系电话：13682576117
邮箱：maozhiyin@qq.com
联系地址：广东省潮州市潮安区沙溪镇上西林村都美高园十巷2号

在线留言 Online Message

微信二维码

微信号：famen17

Copyright © 2002-2024 广东基恩机械有限公司版权所有 Powered by EyouCms　备案号：粤ICP备2024205787号本站相关网页素材及相关资源部分来源互联网，如有侵权请速告知，我们将会在24小时内删除