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超2700亿并购案！又一个半导体“巨无霸”将诞生？

超2700亿并购案！又一个半导体“巨无霸”将诞生？

数月前，业界传出软银集团正在考虑出售Arm，Arm的去向成为全球半导体企业关注的问题，关于其出售对象的猜测包括苹果、三星、台积电、富士康、高通等厂商。近日，有媒...

将ARM出售给英伟达之际软银也正讨论重启对集团私有化

将ARM出售给英伟达之际软银也正讨论重启对集团私有化

据知情人士透露，在一系列大规模资产处置后，日本软银集团正寻求重新调整其战略方向，该公司高管已重启了软银集团私有化的讨论。推动这项讨论的原因是软银1150亿美元的...

大基金出资6亿元，赛微电子募资投入8英寸MEMS国际代工线项目

大基金出资6亿元，赛微电子募资投入8英寸MEMS国际代工线项目

近日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）发布公告称，拟向不超过35名（含）特定对象发行股票，发行股票数量不超过发行前股本总...

太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议

太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议

2020年9月12日，太极半导体（苏州）有限公司（下文中简称太极半导体）董事长孙鸿伟带领公司总经理张光明及部分中高层管理人员赴深圳出席中国安防半导体产业联盟成立...

东芯半导体完成上市辅导拟申请科创板IPO

东芯半导体完成上市辅导拟申请科创板IPO

半导体联盟消息，2020年9月14日，上海证监会披露了海通证券关于东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）辅导工作总结报告公示。...

募资50亿，新疆大全新能源拟科创板上市

募资50亿，新疆大全新能源拟科创板上市

近日，新疆大全新能源股份有限公司（下称“新疆大全”）在其官方微信上宣布，其已经向上海证券交易所报送首次公开发行股票并在科创板上市的全套申...

赛微电子整合资产聚焦半导体业务

赛微电子整合资产聚焦半导体业务

经过一系列资产整合，赛微电子主业已逐渐聚焦半导体业务，并且正加速推进半导体业务的扩产。半导体联盟消息，2020年9月12日，赛微电子公布拟定增24.27亿元主要...

三星虽取得高通骁龙875订单，要超车台积电仍不容易

三星虽取得高通骁龙875订单，要超车台积电仍不容易

据韩国媒体报导，晶圆代工厂三星获得高通下一代5G旗舰型移动处理器骁龙（Snapdragon）875约1万亿韩元订单，将于12月发表的Snapdragon 875...

雅克科技拟募资不超12亿元，加码半导体材料领域

雅克科技拟募资不超12亿元，加码半导体材料领域

半导体联盟消息，2020年9月14日，江苏雅克科技股份有限公司（以下简称“雅克科技”）发布公告称，拟向不超过35名的特定投资者非公开发行...

重庆正在打造集成电路创新生态链

重庆正在打造集成电路创新生态链

重庆日报记者获悉，为抢抓新型半导体技术带来的新机遇，重庆正在打造集成电路创新生态链。中国科学院院士、南京大学教授郑有炓表示，半导体材料是信息技术的核心基础材料。...

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