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大基金减持通富微电不超过1%股份

大基金减持通富微电不超过1%股份

半导体联盟报道,7月28日,通富微电发布公告称,股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金”)计划以集中竞价方式减持...
2024-11-19 8
串链强芯 厦门海沧发力半导体产业

串链强芯 厦门海沧发力半导体产业

半导体联盟报道,7月,厦门海沧集成电路产业热力蒸腾——士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线项目现场,工人们加班加点调试货梯和厂房温湿度...
2024-11-19 7
光韵达子公司与上海华力战略合作  拓展半导体业务

光韵达子公司与上海华力战略合作 拓展半导体业务

半导体联盟报道,7月28日,深圳光韵达光电科技股份有限公司(以下简称“光韵达”)发布公告,旗下全资子公司深圳光韵达宏芯半导体科技有限公司...
2024-11-19 7
小米最新高管任命:原中兴手机CEO曾学忠出任手机部总裁

小米最新高管任命:原中兴手机CEO曾学忠出任手机部总裁

半导体联盟报道,7月29日下午,小米集团公布了最新高管任命:任命曾学忠出任集团副总裁、手机部总裁,负责手机产品的研发和生产工作,向集团董事长兼CEO雷军汇报。公...
2024-11-19 7
高通财报暗示iPhone 12可能推迟发布

高通财报暗示iPhone 12可能推迟发布

半导体联盟报道,7月30日上午消息,高通公司今天分享了其第三季度财报,并暗示苹果即将推出的5G iPhone可能会推迟。高通声称,其第四季度的财报预期可能会受到...
2024-11-19 8
电竞玩家固态,HP EX900 Pro M.2上市!

电竞玩家固态,HP EX900 Pro M.2上市!

半导体联盟报道,7月31日至8月2日天猫电竞节,惠普PCIe性能级固态硬盘EX900 Pro M.2在天猫“惠普中国官方旗舰店”上线首发...
2024-11-19 7
高通宣布与华为达成长期专利协议,第三财季营收49亿美元

高通宣布与华为达成长期专利协议,第三财季营收49亿美元

半导体联盟报道,7月30日,高通宣布与华为达成了一项长期专利协议,解决了重大法律纠纷问题。高通声称,公司和华为已经解决了长期专利纠纷,两家公司签署了新的长期专利...
2024-11-19 7
连续稳定读写,HP S750 2.5 足容SSD固态硬盘首发

连续稳定读写,HP S750 2.5 足容SSD固态硬盘首发

不久前,HP品牌存储新品HP S750 2.5"固态硬盘上线天猫“惠普中国官方旗舰店”,并带来诸多惊喜福利:7月31日至8月2...
2024-11-19 7
康佳存储芯片封测项目预计2021年3月大规模量产

康佳存储芯片封测项目预计2021年3月大规模量产

据盐城高新区报道,康佳集团存储芯片封测项目总经理刘嘉涵介绍,项目整体推进顺利,今年年底试产,明年3月可实现大规模量产,预计全部建成后年可实现销售40亿元。康佳集...
2024-11-19 8
中国三星助力打通半导体产业链堵点

中国三星助力打通半导体产业链堵点

半导体联盟报道,7月2日,西安咸阳国际机场,从韩国仁川飞来的包机缓缓降落。机上搭乘的324名韩籍乘客是中国三星西安半导体工厂跨国复工的工作人员。复工复产用出全力...
2024-11-19 7
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