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瑞声科技子公司获11.5亿增资，小米OPPO为投资方

瑞声科技子公司获11.5亿增资，小米OPPO为投资方

半导体联盟报道，7月22日，瑞声科技控股有限公司（以下简称“瑞声科技”）发布公告称，公司子公司瑞声通讯科技（常州）有限公司（以下简称&l...

联发科发布最新5G芯片天玑720

联发科发布最新5G芯片天玑720

半导体联盟报道，7月23日，MediaTek宣布推出最新5G SoC——天玑720，进一步推动5G中端智能手机的普及，为用户带来非凡的5...

注册资本8亿元，阿里巴巴再成立新公司布局集成电路领域

注册资本8亿元，阿里巴巴再成立新公司布局集成电路领域

阿里巴巴布局集成电路领域再有新动作。据天眼查信息显示，7月22日，阿里巴巴江苏信息科技有限公司正式成立，注册资本8亿元，由阿里巴巴（中国）有限公司100%持股，...

证监会同意芯原股份科创板IPO注册

证监会同意芯原股份科创板IPO注册

据证监会发布消息指出，近日，证监会按法定程序同意芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”）科创板首次公开发行股票注册，芯原微...

5G快速发展带动集成电路发展上半年同比增长16.4%

5G快速发展带动集成电路发展上半年同比增长16.4%

半导体联盟报道，7月23日，国新办举行上半年工业通信业发展情况新闻发布会。工业和信息化部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库在回答记者提问时介绍，随着疫情有效控制...

英特尔再推迟7nm芯片上市时间因制程工艺中仍存在“缺陷”

英特尔再推迟7nm芯片上市时间因制程工艺中仍存在“缺陷”

半导体联盟报道，7月24日消息，据国外媒体报道，英特尔宣布即将推出的7纳米制程工艺遇到了一些问题，从而导致下一代芯片的上市时间有所推迟。正如英特尔2020年第二...

英特尔第二季度营收197亿美元净利同比增加22%

英特尔第二季度营收197亿美元净利同比增加22%

英特尔今天公布了2020财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为197.28亿美元，与去年同期的165.05亿美元相比增长20%；净利润为51.05亿美...

力芯微科创板IPO申请获受理

力芯微科创板IPO申请获受理

据上交所信息显示，7月23日，上交所正式受理了无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“力芯微”）的科创板申请，这意味着又一家半导体企业正式...

大力推动5G研发与应用形成5G发展良好生态

大力推动5G研发与应用形成5G发展良好生态

半导体联盟报道，7月23日，国新办举行上半年工业通信业发展情况新闻发布会。工业和信息化部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库在回答记者提问时介绍，今年以来，工信部...

芯片业最大并购将至？传英伟达就收购ARM与软银接洽

芯片业最大并购将至？传英伟达就收购ARM与软银接洽

半导体联盟报道，7月23日消息，据国外媒体报道，消息人士称日本软银集团旗下芯片设计公司ARM正在吸引图形图像芯片制造商英伟达的收购兴趣。消息人士称，英伟达近几周...

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