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加快推进分拆上市比亚迪半导体引入小米等30位战投

加快推进分拆上市比亚迪半导体引入小米等30位战投

半导体联盟消息，2020年6月15日，比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪”）发布公告称，控股子公司比亚迪半导体有限公司（以下简称&ld...

传日月光投控8月量产AiP 切入5G版iPhone供应链

传日月光投控8月量产AiP 切入5G版iPhone供应链

苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世，法人预估，半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装（AiP）产品，可切入支援毫米波频段的5G版iPhone供应链...

美国商务部：将允许美国公司与华为合作制定5G网络标准

美国商务部：将允许美国公司与华为合作制定5G网络标准

美国政府周一证实，将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令，允许其合作制定下一代5G网络标准。路透社此前报道，据熟知内情的消息人士透露，美国商务部和其他政府...

大基金完成减持晶方科技1%股权

大基金完成减持晶方科技1%股权

半导体联盟消息，2020年6月15日，晶方科技发布公告称，公司于6月12日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）...

“1+1+N”服务平台激发成都高新区集成电路企业创新活力

“1+1+N”服务平台激发成都高新区集成电路企业创新活力

作为信息技术产业核心，集成电路产业的创新与发展已成为各地关注重点。6月16日，记者获悉，成都高新区作为西部集成电路产业发展聚集地，正致力于推进集成电路产业创新提...

中试生产8英寸石墨烯晶圆中科院上海微系统所实验室预计9月完成建设

中试生产8英寸石墨烯晶圆中科院上海微系统所实验室预计9月完成建设

据上观新闻指出，中科院上海微系统所创新实验室正在加紧建设，计划今年9月完成实验室建设，中试生产8英寸石墨烯单晶晶圆等多种产品。2019年9月，中科院上海微系统所...

苹果Q4通吃台积电5纳米

苹果Q4通吃台积电5纳米

晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单，市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩，不过，随着大客户苹果出面救援，情况意外出现逆转！据了解，苹果除了维持i...

裕太车通正式更名为裕太微电子

裕太车通正式更名为裕太微电子

成立于2017年的原苏州裕太车通电子科技有限公司，于2020年6月10日正式更名为苏州裕太微电子有限公司。新企业名称的确立代表着裕太在短短三年里取得的巨大发展。...

预计2年内量产环球晶圆增建12英寸硅晶圆厂

预计2年内量产环球晶圆增建12英寸硅晶圆厂

硅晶圆大厂环球晶圆积极扩增在中国台湾半导体产业的布局，已将超过新台币100亿元的境外资金汇回台湾，16日旗下中德分公司举行厂房增建的动土典礼，预计将于两年内完成...

万业企业离子注入机启动12英寸芯片制造和存储器工厂认证

万业企业离子注入机启动12英寸芯片制造和存储器工厂认证

半导体联盟消息，2020年6月16日，万业企业对上交所就2019年年度报告问询函进行了回复，进一步说明公司向集成电路领域转型的实施情况及产品进展等内容。公告显示...

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