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“大考”在即中芯国际进一步披露14nm产线情况

“大考”在即中芯国际进一步披露14nm产线情况

中芯国际的科创板上市进程速度再次刷新纪录。6月10日晚间，上海证券交易所披露将于6月19日召开上市委员会审议会议，审议中芯国际的首发上市申请，这距离其科创板上市...

重庆市首台国产化计算机成功下线核心元器件全部国产化

重庆市首台国产化计算机成功下线核心元器件全部国产化

半导体联盟消息，2020年6月9日，重庆市首台国产化计算机“天玥”计算机成功下线，芯片、操作系统、主板等核心元器件全部实现了国产化生产，...

华为与长光卫星签署合作协议

华为与长光卫星签署合作协议

半导体联盟消息，2020年6月9日，长光卫星技术有限公司（以下简称“长光卫星”）与华为公司签署合作协议。双方将发挥各自优势，共同就ICT...

华为哈勃再投资一家半导体芯片企业

华为哈勃再投资一家半导体芯片企业

半导体联盟消息，2020年6月9日，常州纵慧芯光半导体科技有限公司工商信息发生变更，注册资本从2000万元增加至2117.33万元，同时新增哈勃科技投资有限公司...

稳定读写不掉速，惠普P500 1TB固态移动硬盘开箱体验

稳定读写不掉速，惠普P500 1TB固态移动硬盘开箱体验

惠普HP Portable SSD P500 1TB固态移动硬盘号称“全场景应用，稳不掉速”，下面对这款产品进行开箱。开箱HP P500...

高通创投投资3家中国公司

高通创投投资3家中国公司

半导体联盟消息，2020年6月11日，Qualcomm创投宣布对3家中国公司进行风险投资，覆盖物联网、AI垂直应用和5G应用领域，包括：设备连接方案服务提供商红...

不超过2000万元深圳华强拟投资比亚迪半导体

不超过2000万元深圳华强拟投资比亚迪半导体

半导体联盟消息，2020年6月11日，深圳华强实业股份有限公司（以下简称“深圳华强”）董事会审议通过了《关于公司拟投资比亚迪半导体有限公...

台积电携手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批样品

台积电携手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批样品

半导体联盟新闻，近日，恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先...

英特尔芯片设计师离职

英特尔芯片设计师离职

半导体联盟消息，2020年6月11日，芯片制造商英特尔在声明中宣布，主管芯片设计的高层Jim Keller因个人原因离职，此后将成为该公司的顾问，为期6个月的时...

三星高端存储芯片二期第一阶段项目预计第三季满产

三星高端存储芯片二期第一阶段项目预计第三季满产

据新华社报道，三星（中国）半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元，相较去年同期增加45%，二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。三星（中国）半导体...

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