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采用台积电5纳米与联发科5G基带 AMD 2021年推手机处理器

采用台积电5纳米与联发科5G基带 AMD 2021年推手机处理器

近两年，移动处理器龙头高通(Qualcomm)陆续推出以ARM架构为核心的笔电专用处理器，包括之前的骁龙850与后来的骁龙8cx处理器，以进一步发表常时联网笔电...

不止募资200亿，3分钟看懂中芯国际近千页招股说明书

不止募资200亿，3分钟看懂中芯国际近千页招股说明书

半导体联盟消息，2020年6月1日晚间，上交所披露中芯国际科创板上市的招股说明书(申报稿)，招股说明书近一千页，由6家证券公司担任主承销商，计划募资200亿元，...

敏芯微科创板IPO过会

敏芯微科创板IPO过会

半导体联盟消息，2020年6月2日，上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第34次审议会议，根据审议结果显示，同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司（以...

美芯片行业寻求370亿美元政府扶持资金扩大美国制造能力

美芯片行业寻求370亿美元政府扶持资金扩大美国制造能力

据外媒报道，美国半导体行业正在加紧游说，争取获得数百亿美元的联邦资金用于工厂建设和研究，以保持美国在芯片行业的领先优势。芯片行业组织半导体行业协会(SIA)提前...

中芯国际回A获支持两大战略投资者现身

中芯国际回A获支持两大战略投资者现身

晶圆代工厂中芯国际回A之路火速行进，继前日科创板上市申请获受理后，参与其此次人民币股份发行的两大战略投资者亦已现身。半导体联盟消息，2020年5月31日中芯国际...

为扩产做准备粤芯半导体更先进光刻机已进厂

为扩产做准备粤芯半导体更先进光刻机已进厂

半导体联盟新闻，近日有消息称，广州粤芯半导体更先进光刻机已进厂，为扩产做好最重要准备，南方网记者从投资方智光电气确认了该消息。资料显示，粤芯半导体成立于2017...

和林科技科创板IPO获受理

和林科技科创板IPO获受理

半导体联盟消息，2020年6月2日，上交所受理苏州和林微纳科技股份有限公司（简称“和林科技”）科创板上市申请。资料显示，和林科技主营业务...

紫光集团将增资扩股拟引入两江产业集团或其关联方

紫光集团将增资扩股拟引入两江产业集团或其关联方

半导体联盟消息，2020年6月3日，紫光股份发布公告，公司间接控股股东紫光集团有限公司（以下简称“紫光集团”）拟增资扩股。公告显示，公司...

3.3亿元新潮集团或战略投资新朋股份

3.3亿元新潮集团或战略投资新朋股份

2020年6月3日，上海新朋实业股份有限公司（以下简称“新朋股份”）与江苏新潮科技集团有限公司（以下简称“新潮集团&rdqu...

中国长城证实：首台半导体晶圆切割机研制成功消息属实

中国长城证实：首台半导体晶圆切割机研制成功消息属实

半导体联盟消息，2020年6月3日，中国长城科技集团股份有限公司（以下简称“中国长城”）在投资者互动平台上表示，公司近日研制成功国内首台...

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