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汇顶科技为vivo X50系列和TWS Neo真无线耳机提供创新产品组合

汇顶科技为vivo X50系列和TWS Neo真无线耳机提供创新产品组合

半导体联盟消息，2020年6月1日，vivo X50系列旗舰手机与TWS Neo真无线耳机亮相。据悉，vivo X50系列全系搭载了来自汇顶科技的屏下光学指纹识...

半导体设备厂商盛美半导体科创板IPO申请获受理

半导体设备厂商盛美半导体科创板IPO申请获受理

半导体联盟消息，2020年6月1日，上交所官网披露，正式受理了盛美半导体设备（上海）股份有限公司（下称“盛美半导体”）的科创板上市申请。...

走进粤芯半导体了解小芯片背后的大产业

走进粤芯半导体了解小芯片背后的大产业

集成电路，又称芯片，是绝大多数电子设备的核心组成部分，被誉为“工业粮食”。它不仅在智能手机、电视机、计算机、汽车等电子设备方面得到广泛的...

莫大康：要早作准备

莫大康：要早作准备

美国对于华为新一轮的打击。它是经过一年时间的精心准备，此次实施了无边际的精准打击，初步估计未来华为、海思要自研芯片实现它的先进性及差异化，可能越来越困难。对于中...

总投资超30亿！这一最大数据中心年底投用

总投资超30亿！这一最大数据中心年底投用

半导体联盟消息，2020年6月1日，中国移动（江苏南京）新基建项目暨数据中心二期2号楼封顶仪式举行，这也标志着华东地区单个园区规模最大的数据中心项目已完成土建施...

OPPO刘畅：仅需一个换机周期 5G手机数量便可超越4G

OPPO刘畅：仅需一个换机周期 5G手机数量便可超越4G

5G技术的发展不只华为在孤军奋斗，OPPO、小米等一众科技厂商也在不断布局。“从整个网络部署的情况来看，在短短的一年时间里，接近20万个基站面建成，...

总投资20亿元绿能芯创碳化硅项目年底前一期投产

总投资20亿元绿能芯创碳化硅项目年底前一期投产

据淄博发布指出，总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产，目前项目投产前的各项工作正在紧张进行，达产后可实现年产值50亿元，带动上下游产业链...

募资200亿元国产芯片“航母”叩响科创板大门

募资200亿元国产芯片“航母”叩响科创板大门

距进入上市辅导期不到一个月时间，国内晶圆代工龙头中芯国际叩响科创板大门。半导体联盟消息，2020年6月1日，上海证券交易所信息显示，中芯国际集成电路制造有限公司...

AI芯片企业寒武纪科创板IPO过会

AI芯片企业寒武纪科创板IPO过会

半导体联盟消息，2020年6月2日，科创板上市委2020年第33次审议会议结果显示，同意中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）...

推动半导体材料产业发展江丰电子拟新设两家全资子公司

推动半导体材料产业发展江丰电子拟新设两家全资子公司

半导体联盟消息，2020年6月1日，江丰电子发布公告，为推动半导体材料产业发展，拟在分别上海、江西两地投资设立新的全资子公司。公告显示，江丰电子第二届董事会第二...

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