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促进300mm大硅片项目二期发展沪硅产业拟收购上海新昇剩余股权

促进300mm大硅片项目二期发展沪硅产业拟收购上海新昇剩余股权

半导体联盟消息，2020年5月31日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）发布公告称，拟收购上海新阳半导体材料股份有限公司...

又一家IC设计企业涉足晶圆制造？卓胜微将与Foundry合作自建生产线

又一家IC设计企业涉足晶圆制造？卓胜微将与Foundry合作自建生产线

今年以来，半导体产业投融资一直十分活跃，一方面，近半年来数十家半导体企业获得融资，另一方面，不断有半导体企业启动上市，上市企业亦纷纷发布定增募资方案。日前，射频...

长沙打造强劲的工业制造“心脏”

长沙打造强劲的工业制造“心脏”

半导体联盟新闻，近日，台积电可能断供华为的消息甚嚣尘上，让芯片国产化的呼声变得愈加强烈，也让整个国家和行业更加重视新一代半导体及集成电路产业的发展。从微观层面来...

1200吨钢材焊接拼成“管桥”，武汉弘芯芯片厂房主动脉打通

1200吨钢材焊接拼成“管桥”，武汉弘芯芯片厂房主动脉打通

半导体联盟消息，2020年5月28日，被称作芯片厂房主动脉的“117管桥”顺利完工。这为武汉弘芯半导体制造项目一期工程奠定了坚实基础。武...

2021年量产三星拟投建新NAND Flash生产线

2021年量产三星拟投建新NAND Flash生产线

半导体联盟消息，2020年6月1日，三星电子 (Samsung Electronics) 宣布，将在京畿道平泽工业园区投建先进的NAND Flash闪存生产线。...

赛微电子与国家大基金共同投建8英寸MEMS线预计3季度投产

赛微电子与国家大基金共同投建8英寸MEMS线预计3季度投产

半导体联盟新闻，近日，河南省郑州市副市长万正峰、副秘书长、市商务局局长李兵、市商务局副局长吴安德等一行调研赛微电子（原耐威科技）。据赛微电子董事长杨云春介绍，截...

苏州固锝拟4.71亿元收购晶银新材45.20%股权

苏州固锝拟4.71亿元收购晶银新材45.20%股权

半导体联盟消息，2020年5月31日，苏州固锝发布公告，拟通过发行股份及支付现金方式向苏州阿特斯阳光电力科技有限公司（以下简称“苏州阿特斯&rdq...

预计2021年量产传SK海力士将在1anm DRAM中引入EUV技术

预计2021年量产传SK海力士将在1anm DRAM中引入EUV技术

在当前因为市场不确定因素增加，以及新冠肺炎疫情恐将影响存储器后续市场发展的情况下，主要存储器厂商皆不轻易扩增产能，反而以优化制程技术的方式来增加其供应的能力。因...

中芯国际科创板IPO申请获受理

中芯国际科创板IPO申请获受理

半导体联盟消息，2020年6月1日，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请，保荐机构为海通证券和中金公司。招股书显示，中芯国际本次初始发行的股票...

芯片国产化加快行业壁垒待破解

芯片国产化加快行业壁垒待破解

半导体联盟消息，2020年5月31日，受到大基金第二次投资的中芯国际发布公告表示，大唐及国家集成电路基金的联属公司可能参与建议人民币股份发行。记者注意到，在各路...

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