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高通即将发布最新财报此前预计营收49亿到57亿美元

高通即将发布最新财报此前预计营收49亿到57亿美元

半导体联盟消息，3月30日消息，据国外媒体报道，半导体和无线技术解决方案供应商高通公司，将在4月29日发布2020财年第二财季的财报。高通官网公布的信息显示，他...

填补国内电子专用材料空白捷捷微电出资成立控股子公司

填补国内电子专用材料空白捷捷微电出资成立控股子公司

半导体联盟消息，2020年3月30日，江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“捷捷微电”）召开第三届董事会第二十六次会议，审议通过了《关于...

华为发布全新5G SoC—麒麟820

华为发布全新5G SoC—麒麟820

半导体联盟消息，3月30日，华为荣耀举行线上新品发布会，发布荣耀30S及华为8系列全新5G SoC——麒麟820，这款芯片将为更多消费者...

阿斯麦预期Q1营收在24亿至25亿欧元之间暂停股票回购计划

阿斯麦预期Q1营收在24亿至25亿欧元之间暂停股票回购计划

半导体联盟消息，3月30日，全球光刻机龙头厂商阿斯麦（ASML）发布公告，预计第一季度营收在24亿至25亿欧元之间，并将暂停第二季度股票回购计划。阿斯麦表示，目...

2019年通富微电营收同比增长14.45% 计划2020年破百亿

2019年通富微电营收同比增长14.45% 计划2020年破百亿

半导体联盟消息，3月30日，通富微电2019年年度报告。数据显示，2019年公司实现营业总收入826,657.46万元，比上年同期增加14.45%，归属于上市公...

聚集战略业务IC载板产业兴森科技转让上海泽丰控股股权

聚集战略业务IC载板产业兴森科技转让上海泽丰控股股权

半导体联盟消息，3月30日，兴森科技发布公告称，基于长远考虑，拟将转让上海泽丰半导体科技有限公司（以下简称“上海泽丰”）的控股股权，以进...

中晶（嘉兴）半导体300mm大硅片一期项目年底试生产

中晶（嘉兴）半导体300mm大硅片一期项目年底试生产

半导体联盟消息，目前，中晶（嘉兴）半导体大硅片生产基地建设项目一期土建已基本完成，计划于今年底一期生产线试生产。资料显示，中晶(嘉兴)半导体大硅片项目由上海康峰...

三星晶圆厂员工确诊新冠肺炎不影响生产

三星晶圆厂员工确诊新冠肺炎不影响生产

半导体联盟消息，三星电子 (Samsung Electronics) 3月31日表示，其韩国晶圆厂一名员工确诊新冠肺炎，不过工厂产出不受影响。市调机构集邦咨询认...

中芯国际2019年营收31.16亿美元今年目标年增长率11%~19%

中芯国际2019年营收31.16亿美元今年目标年增长率11%~19%

半导体联盟消息，3月31日，晶圆代工厂中芯国际发布其2019年度业绩报告。报告中，中芯国际回顾2019年业绩的同时亦对2020年业绩作出展望，目标是2020年的...

新冠肺炎影响光宝科技1.65亿美元SSD出售案延期

新冠肺炎影响光宝科技1.65亿美元SSD出售案延期

半导体联盟消息，3月31日，光宝科技宣布固态储存事业部门转让售予Kioxia（原东芝存储器），因受新冠肺炎影响，相关整合筹备工作未能如期完成，经买卖双方善意协商...

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