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紫光展锐完成5G毫米波终端AiP方案的设计与验证

紫光展锐完成5G毫米波终端AiP方案的设计与验证

半导体联盟消息，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐昨（3）日宣布，基于AiP（天线芯片一体化封装，Antennas in Package）的5G毫...

格芯22FDX平台首款eMRAM正式量产

格芯22FDX平台首款eMRAM正式量产

半导体联盟消息，格芯（GLOBALFOUNDRIES）的22nm FD-SOI（22FDX）平台上的嵌入式磁随机存取存储器（eMRAM）已正式投入生产。同时格芯...

博通助阵台积电5纳米Q2量产

博通助阵台积电5纳米Q2量产

半导体联盟消息，晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍...

总投资25亿元博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目开工

总投资25亿元博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目开工

半导体联盟消息，嘉兴南湖区政府网信息显示，3月3日南湖区举行一季度重大项目集中开竣工活动，参加本次集中开竣工活动的项目共54个，总投资达219.96亿元。活动主...

获美商供应 SK海力士将量产HBM2E DRAM

获美商供应 SK海力士将量产HBM2E DRAM

半导体联盟消息，据韩媒《Business Korea》报导，韩国科技大厂SK海力士已克服了下一代存储器量产的障碍之一，全球电子设计自动化龙头美商新思科技在近期宣...

英特尔无惧AMD追赶预计2021年将推出7纳米制程

英特尔无惧AMD追赶预计2021年将推出7纳米制程

半导体联盟消息，AMD的Ryzen架构CPU在2019年推出的7纳米制程的Zen2架构产品后，终于达成了追赶竞争对手英特尔的目标。因为，其不仅在制程及性能上都有...

5纳米将量产台积电大联盟备战

5纳米将量产台积电大联盟备战

半导体联盟消息，虽然新冠肺炎疫情导致市场开始保守看待半导体生产链第二季营运表现，但晶圆代工龙头台积电5纳米制程仍如期在第二季进入量产，第三季以最快速度拉高产能，...

比亚迪IGBT项目启动建设

比亚迪IGBT项目启动建设

半导体联盟消息，近日湖南省委常委、长沙市委书记胡衡华调研了长沙比亚迪IGBT项目。据长沙晚报报道，长沙比亚迪IGBT项目已经正式启动建设，计划建设集成电路制造生...

从5纳米到3纳米，一文读懂晶圆代工江湖的工艺纠葛

从5纳米到3纳米，一文读懂晶圆代工江湖的工艺纠葛

半导体联盟消息，近日一则消息十分引人关注。高通最新发布旗下第三代5G基带芯片骁龙X60，该芯片将采用三星5纳米工艺进行代工生产。这使得三星在与台积电的代工大战中...

投产可期！中环领先12英寸生产线即将正式投产

投产可期！中环领先12英寸生产线即将正式投产

半导体联盟消息，据无锡日报报道，继去年中环领先一期8英寸大硅片厂房投用后，12英寸生产线也将在今年上半年正式投产。中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机...

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