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信维通信拟募资不超30亿元建设射频前端器件、5G天线等项目

信维通信拟募资不超30亿元建设射频前端器件、5G天线等项目

半导体联盟消息，3月1日，深圳市信维通信股份有限公司（以下简称“信维通信”）发布公告称，公司拟实施非公开发行股票计划，募集资金总额不超过...

思科宣布进行新一轮的裁员计划

思科宣布进行新一轮的裁员计划

半导体联盟消息，根据《华尔街日报》的最新报导指出，在当前企业支出模式调整，加上肺炎疫情的许多不确定因素冲击，网络设备大厂思科(Cisco)开始计划新一轮的裁员行...

继扬杰电子后又一家企业与中芯绍兴签署战略合作协议

继扬杰电子后又一家企业与中芯绍兴签署战略合作协议

半导体联盟消息，前不久，扬杰科技宣布与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯绍兴”）签订《战略合作协议》，双方将在8英寸高端M...

康佳拟不超过5亿元参设基金加速半导体等产业布局

康佳拟不超过5亿元参设基金加速半导体等产业布局

半导体联盟消息，康佳集团股份有限公司（以下简称“康佳集团”）正在逐步深化布局半导体等领域。3月2日，康佳集团发布公告，拟与合作方共同发...

近11亿美元中芯国际向应用材料、东京电子购买设备

近11亿美元中芯国际向应用材料、东京电子购买设备

半导体联盟消息，3月2日，中芯国际发布公告，披露其根据商业条款协议及购买单作出购买，就机器及设备向应用材料集团及东京电子集团发出一系列购买单，两家厂商的购买单总...

苹果同意支付5亿美元了结“降速门”诉讼

苹果同意支付5亿美元了结“降速门”诉讼

半导体联盟消息，据外媒报道，苹果公司已经同意支付最高5亿美元以了结所谓的“降速门”集体诉讼，该诉讼指控苹果在发布新机型时悄悄减慢老款iP...

台积电携手博通强化CoWoS平台，冲刺5纳米制程

台积电携手博通强化CoWoS平台，冲刺5纳米制程

半导体联盟消息，晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size...

北方集成电路创新中心工程开工

北方集成电路创新中心工程开工

半导体联盟消息，2020年2月28日，在北京经开区34号地，筹备组成员代表、工程施工人员代表和管理人员代表佩戴口罩，依次排队经过测温后，进入北方集成电路技术创新...

苹果可折叠iPhone或iPad具有柔性外壳？

苹果可折叠iPhone或iPad具有柔性外壳？

半导体联盟消息，周二美国专利商标局授予的一项专利显示，苹果公司生产的可折叠iPhone或iPad可以包括一个柔性外壳，该外壳可以保护移动设备的屏幕和硬件，同时还...

收购、参股、设立新公司，又一家上市公司大举进军半导体

收购、参股、设立新公司，又一家上市公司大举进军半导体

半导体联盟消息，去年下半年，电子分销商英唐智控宣布变更公司经营范围，确立向上游半导体领域纵向衍生的战略方向，拟通过并购整合具有核心技术优势的IC设计企业，或者与...

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