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台积电12纳米制程打造 联发科中端处理器Helio G80问世

台积电12纳米制程打造 联发科中端处理器Helio G80问世

继高端 G90、入门 G70 游戏手机处理器平台之后,IC 设计厂商联发科再次推出满足中端游戏手机市场的 G80 处理器平台。这一计划不但使得联发科在游戏手机处...
2024-11-23 14
募集资金5.096亿 IGBT厂商斯达半导今日上市

募集资金5.096亿 IGBT厂商斯达半导今日上市

2020年2月4日,嘉兴斯达半导体股份有限公司(以下简称“斯达半导”)A股股票正式在上交所上市交易,证券简称为斯达半导,证券代码为603...
2024-11-23 15
苹果Touch ID新专利,高通新一代超音波FoD技术蓄势待发

苹果Touch ID新专利,高通新一代超音波FoD技术蓄势待发

美国专利商标局近期授权苹果一项新专利,名为「Electronic device including sequential operation of light ...
2024-11-23 15
华润微:半导体IDM巨头开启新征程

华润微:半导体IDM巨头开启新征程

2020年2月4日,华润微电子有限公司(简称“华润微”)启动网下投资者路演活动。华润微此次计划公开发行不超过2.93亿股新股,占发行后公...
2024-11-23 15
汇顶科技收购恩智浦VAS业务资产交割完成

汇顶科技收购恩智浦VAS业务资产交割完成

2020年2月4日,汇顶科技发布《关于对外投资设立孙公司并购买资产之标的资产交割完成的公告》,宣布其收购恩智浦VAS业务交易的资产交割手续已履行完毕。2019年...
2024-11-23 14
合作协议到期 TCL的黑莓走过了怎样一条路?

合作协议到期 TCL的黑莓走过了怎样一条路?

今天黑莓移动(BlackBerry Mobile)在推特上正式宣布,TCL将于2020年8月31日停售黑莓手机。届时TCL通信将无权设计、制造或销售任何新的黑莓...
2024-11-23 15
康佳集团首款存储芯片量产 争取在2020年销售1亿颗

康佳集团首款存储芯片量产 争取在2020年销售1亿颗

2020年2月4日,康佳集团股份有限公司(以下简称“康佳集团”)披露,控股公司合肥康芯威存储技术有限公司(以下简称“康芯威公...
2024-11-23 13
联发科本季业绩估减一至二成

联发科本季业绩估减一至二成

联发科7日将举行线上法说,将公布去年第4季财报,并释出今年首季与后续的营运展望。市场消息传出,今年整体5G手机市场可能受到武汉肺炎疫情冲击,联发科的芯片出货也可...
2024-11-23 13
莫大康:决战3纳米

莫大康:决战3纳米

沿着摩尔定律,半导体的工艺尺寸缩小仍在持续,突出的矛盾是由于研发与量产的费用昂贵,能跟进的厂家数量越来越少,以及未来的每两年前进一个工艺制程节点,会从每两年推迟...
2024-11-23 13
三星宣布推出HBM Flashbolt DRAM 2020年中投产

三星宣布推出HBM Flashbolt DRAM 2020年中投产

韩国存储器厂商三星宣布,4日正式推出Flashbolt的HBM(高宽带)DRAM。这是第3代HBM技术,未来将用于超级计算机、GPU和各种AI应用所需的高性能计...
2024-11-23 15
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