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三星CIS大扩产台系链利多

三星CIS大扩产台系链利多

外电报导，韩国半导体大厂三星今年可能挪动部分原DRAM生产线，投入生产CMOS影像感测器（CIS），估计CIS扩产近两成。除了三星外，影像感测元件指标厂包括索尼...

存储器价格止跌回升，南亚科率模组厂续攻

存储器价格止跌回升，南亚科率模组厂续攻

存储器大厂南亚科技率先举行的法说会对今年市况抱持乐观看法，扭转去年存储器衰退的窘境，并预期2020年第一季DRAM价格可望止跌回稳，公司出货也会比上季增加。南亚...

华为投资第七家半导体公司

华为投资第七家半导体公司

工商信息显示，华为全资控股的哈勃投资入股第七家家半导体公司——庆虹电子（苏州）有限公司（以下简称“庆虹电子”）。...

联电协助力旺导入28纳米高压制程，未来预计强攻OLED市场

联电协助力旺导入28纳米高压制程，未来预计强攻OLED市场

晶圆代工大厂联电20日宣布，IC设计公司力旺一次可编程（OTP）存储器矽智财NeoFuse已成功导入联电28纳米高压（HV）制程，强攻有机发光二极管（OLED）...

比亚迪成立长沙比亚迪半导体公司

比亚迪成立长沙比亚迪半导体公司

2020年1月19日，深圳比亚迪微电子有限公司（以下简称“深圳比亚迪微电子”）投资设立了半导体公司长沙比亚迪半导体有限公司（以下简称&l...

注册资本10亿元大基金与兴森科技等成立合资公司

注册资本10亿元大基金与兴森科技等成立合资公司

2019年6月，兴森科技宣布与广州经济技术开发区管理委员会签署合作协议，拟在广州建设半导体封装项目并协调大基金出资参与。历经数月筹备，日前该合作项目有了新进展。...

NVIDIA发表新一代车用处理器Orin，Family字眼露玄机

NVIDIA发表新一代车用处理器Orin，Family字眼露玄机

NVIDIA日前于GTC China 2019发表新一代车用处理器Orin相关讯息，Orin确定为SoC，CPU采用ARM Hercules CPU，以及NVI...

高通续攻4G市场发表3款涵括各级领域处理器

高通续攻4G市场发表3款涵括各级领域处理器

就在大家把眼光专注在5G芯片的发展上之际，事实上目前各家移动处理器公司的主要营收来源还是在4G LTE的产品上，使得后续的更新也不会立即停止。移动处理器龙头高通...

台积电南科18厂完工 5纳米下季投产

台积电南科18厂完工 5纳米下季投产

台积电在台南科学园区所兴建的Fab 18厂房施工已完成，机台正陆续进驻测试，预计下一季即可量产5纳米制程晶圆。此厂是台积电在中国台湾的第4座超大型晶圆厂，为生产...

外媒：苹果新低价iPhone 2月开始组装 3月有望上市

外媒：苹果新低价iPhone 2月开始组装 3月有望上市

北京时间1月22日早间消息，知情人士透露，苹果供应商计划在二月份开始组装新款低价iPhone，因为该公司希望在今年晚些时候推出5G手机之前，在全球拿下更大的智能...

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