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侵权诉讼落幕台积电格芯全球专利交互授权

侵权诉讼落幕台积电格芯全球专利交互授权

台积电与格芯互控侵犯专利权案最终圆满落幕，双方就现有及未来10年将申请的半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。今（29）日，台积电宣布与格芯（GlobalFo...

华为与自己赛跑：在5G信息高速公路上“换胎”

华为与自己赛跑：在5G信息高速公路上“换胎”

尽管华为的高层们在不同场合一再表示，美国实体清单并没有打击到华为的整体战略，但在过去的150多天里，像这样的疑问围绕着华为。这是因为，在全球供应链分工中，几乎没...

三星决定每年委托中企生产6000万部手机

三星决定每年委托中企生产6000万部手机

韩国《朝鲜日报》28日头版报道称，向三星电子供应配件的韩国中小企业组织“协星会”最近成立紧急对策小组，原因是三星决定将每年生产的3亿部智...

明年10月前实现封顶总投资5.2亿元的华腾芯城项目动工

明年10月前实现封顶总投资5.2亿元的华腾芯城项目动工

10月28日，佛山（顺德）华腾芯城项目（下称“华腾芯城项目”）动工仪式在容桂街道四基工业区举行，实现从竞价拿地到进场施工仅用6天时间，刷...

嘉楠耘智递交赴美IPO文件拟募资4亿美元

嘉楠耘智递交赴美IPO文件拟募资4亿美元

北京时间10月29日早间消息，嘉楠科技今天向美国证券委员会（SEC）提交了IPO（首次公开招股）的F-1招股书。该公司计划在纳斯达克全球市场上市，代码为&ldq...

专利师不看好台积电与格芯和解，后续发展不利于台积电

专利师不看好台积电与格芯和解，后续发展不利于台积电

尽管外界普遍看好晶圆代工龙头台积电和格芯的专利诉讼圆满落幕，但专利师警告长期来说交叉专利授权的情形并不利于台积电，而且格芯仍旧有可能卖给三星，威胁台积电的市场龙...

HBM2E开启超高速存储器半导体新时代

HBM2E开启超高速存储器半导体新时代

比尔·盖茨(Bill Gates)在1999年出版的《未来时速》（Business @ the Speed of Thought）一书中描绘了一种...

大唐存储与国通股份达成战略合作联盟

大唐存储与国通股份达成战略合作联盟

2019年10月29日，合肥大唐存储科技有限公司（简称大唐存储）与国通股份正式宣布在消费类SSD领域达成战略合作联盟。大唐存储在SSD芯片领域具有很强的技术研...

总投资20亿元的柔性集成电路封装基板项目开工

总投资20亿元的柔性集成电路封装基板项目开工

近日，上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在安徽六安金安经济开发区举行。据金安发布报道，该项目总投资20亿元，由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位于...

SONY砸9亿美元建CMOS图像传感器新厂

SONY砸9亿美元建CMOS图像传感器新厂

日本电子消费大厂SONY将于长崎县设新厂，生产智能手机镜头所不可或缺的影像感测半导体，SONY看好未来5G普及后，手机硬体的高端相机需求将会提升，因此决定注资。...

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