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粤芯12英寸晶圆项目投产，让大湾区用上“广州芯”

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芯片被喻为“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，更是高端制造业的“皇冠明珠”。而粤港澳...

128层4D NAND下半年量产 2TB容量5G手机即将问世

128层4D NAND下半年量产 2TB容量5G手机即将问世

随着苹果、华为和小米等主要智能手机制造商推出一系列高规格的新产品，市场对大容量存储设备的需求正与日俱增。SK海力士在该领域处于领先地位，所推出的世界上首款128...

中标麒麟操作系统和华为鲲鹏存储全系列产品完成兼容性测试互认证

中标麒麟操作系统和华为鲲鹏存储全系列产品完成兼容性测试互认证

近日，中标麒麟高级服务器操作系统和华为鲲鹏生态存储产品系列：OceanStor V5集中式统一存储、OceanStor Dorado V6集中式全闪存存储、Fu...

传ARM助力苹果开发Mac处理器，取代x86

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据快科技报道，ARM公司正在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心，将用于Macbook笔记本中。消息指出，苹果正在跟ARM紧密合作，后者会为苹果开发更高性能...

直指台积电三星联合ARM与新思科技开发5纳米制程优化工具

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在半导体先进制程上的进争，目前仅剩下台积电、三星、以及英特尔。不过，因为英特尔以自己公司的产品生产为主，因此，台积电与三星的竞争几乎成为半导体界中热门的话题。近...

中晶（嘉兴）半导体300mm大硅片项目有何进展？

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作为浙江嘉兴2019年第一个开工检核百亿项目，嘉兴科技城中晶（嘉兴）半导体有限公司迎来了最新进展。据南湖发布微信公众号报道，目前项目各厂房桩基工程已经完成，拉晶...

面向物联网行业，华为海思推出出Balong 711芯片

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昨日，华为麒麟微信公众号发布消息，上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。据介绍，Balong 711芯片...

格芯宣布提供系统SoC安全解决方案，防止针对IP非法威胁

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晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于16日宣布，将与Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平台，为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统...

华为副董事长胡厚崑：转变思维模式，推动5G加速前行

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10月15日，第十届全球移动宽带论坛在瑞士苏黎世召开。华为副董事长胡厚崑就“5G加速前行”进行了主题发言。他分享了当前全球5G商用进展以...

华为前三季度销售收入6108亿元 5G商用合同超60个

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10月16日，华为发布2019年前三季度经营业绩。截至2019年第三季度，公司实现销售收入6108亿人民币，同比增长24.4%，净利润率8.7%。截至目前，华为...

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