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长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成

长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成

据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。2018年5月，长电科技集成电...

未达成一致日韩就半导体出口管制问题将再次磋商

未达成一致日韩就半导体出口管制问题将再次磋商

10月11日，日韩两国在WTO总部瑞士日内瓦围绕该问题举行了双边磋商，从磋商结果来看，双方并未谈妥，但双方同意进行进一步磋商。据韩联社报道，下一次磋商预计在11...

外媒证实苹果U1芯片为自行设计，提供高精准度定位功能

外媒证实苹果U1芯片为自行设计，提供高精准度定位功能

根据国外科技媒体《9TO5MAC》的报导，在《iFixit》网站拆解苹果iPhone 11后发现，iPhone 11中的U1芯片是苹果自己所设计的超宽频DW10...

14nm再战两年 Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架构

14nm再战两年 Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架构

这两年，Intel饱受新工艺、新架构进展缓慢之苦，虽然有了全新的10nm Ice Lake，但是仅限笔记本移动平台，而且还需要14nm Comet Lake来继...

日韩贸易争端背后：谁是半导体的幕后玩家

日韩贸易争端背后：谁是半导体的幕后玩家

日韩贸易战未停火。最新消息显示，10月11日，日本与韩国在瑞士日内瓦举行会谈，寻求解决两国近期的贸易纠纷，双方会后同意继续会面。随着贸易争端愈演愈烈，日本与韩国...

高通：骁龙X55已被全球超过30家厂商采用

高通：骁龙X55已被全球超过30家厂商采用

10月14日，高通全资子公司高通技术宣布，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端自...

多云策略受大厂重视，互通及简化管理为发展关键

多云策略受大厂重视，互通及简化管理为发展关键

Dell于Dell Technologies Forum指出，企业为处理数位转型产生之数据，部署两种云端服务已成基本模式，而跨云的妥适运行更成企业管理重点。多云...

先进架构+先进工艺 AMD与英特尔竞争进入白热化阶段

先进架构+先进工艺 AMD与英特尔竞争进入白热化阶段

近日，AMD宣布面向服务器市场的第二代霄龙处理器将正式进入中国市场。近年来AMD重获市场认可，凭借颇具性能优势的ZEN架构以及台积电在晶圆制造上的支持，在个人电...

大基金再度出手！这次瞄准了它

大基金再度出手！这次瞄准了它

近期大基金再现活跃身影，继入股精测电子子公司、参与兴森科技新建项目后，日前再次出手投资，这次瞄准的是集成电路领域真空干泵设备。中科仪与大基金等达成投资意向10月...

思源电气拟1000万元增资陆芯科技

思源电气拟1000万元增资陆芯科技

10月15日，思源电气发布公告，以上海陆芯电子科技有限公司（下称“陆芯科技”）投前整体估值1.75亿元人民币向该公司增资共计1000万元...

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