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格芯计划 2022 年上市,但过程仍充满不确定因素

格芯计划 2022 年上市,但过程仍充满不确定因素

根据 《华尔街日报》 的报导指出,晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 日前指出,该公司目前正计划藉由在 2...
2024-11-25 7
BIWIN佰维:无惧极端环境,为数据采集系统提供稳定的存储写入

BIWIN佰维:无惧极端环境,为数据采集系统提供稳定的存储写入

国内某机构设立了户外气象监测站,其方案商通过与BIWIN佰维团队的沟通协作,最终实现了一种满足宽温工作、持续高性能读写、支持断电保护等特性的数据采集存储解决方案...
2024-11-25 10
家电企业“造芯”队伍再添一员 ,格兰仕推出RISC-V芯片

家电企业“造芯”队伍再添一员 ,格兰仕推出RISC-V芯片

继格力、康佳等后,日前又有一家电企业涉足半导体领域。格兰仕携手SiFive China推RISC-V芯片9月28日在Galanz Next 2019大会上,格兰...
2024-11-25 8
韦尔股份向豪威半导体增资3亿,用于晶圆封测等领域

韦尔股份向豪威半导体增资3亿,用于晶圆封测等领域

近日,韦尔股份发布公告称,9月27日,公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资,用于“晶圆测试及晶圆重构生产线...
2024-11-25 8
美光拿出第一批第4代3D NAND芯片样品,基于RG架构

美光拿出第一批第4代3D NAND芯片样品,基于RG架构

美光科技已经流片第一批第四代3D NAND存储芯片,它们基于美光全新的RG架构。该公司有望在2020年生产商用第四代3D NAND内存,但美光警告称,使用新架构...
2024-11-25 9
群联威刚看好NAND后市 估维持正向到年底

群联威刚看好NAND后市 估维持正向到年底

存储器控制芯片厂群联与存储器模组厂威刚一致看好第4季储存型快闪存储器(NAND Flash)市况,预期可望维持正向到年底。随着动态随机存取存储器(DRAM)与N...
2024-11-25 8
三星发表首个12层3D-TSV封装技术 将量产24GB存储器

三星发表首个12层3D-TSV封装技术 将量产24GB存储器

10月7日,三星电子宣布已开发出业界首个12层3D-TSV技术。该技术被认为是大规模生产高性能芯片最具挑战性的封装技术之一,因为它需要精确的定位才能通过60,0...
2024-11-25 9
台积电以EUV推7纳米强效版,客户产品大量进入市场

台积电以EUV推7纳米强效版,客户产品大量进入市场

台积电宣布,其领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于台积电成功的7纳米制...
2024-11-25 8
ASML今年EUV设备出货量年增率上看66%

ASML今年EUV设备出货量年增率上看66%

半导体设备大厂ASML历经半导体产业低谷后,近期受台积电5、7纳米制程的EUV设备与存储器相关设备需求上升影响,其中EUV设备年增率更上看66%,市场预估ASM...
2024-11-25 7
苹果证实收购英国3D绘图公司Ikinema

苹果证实收购英国3D绘图公司Ikinema

苹果公司已经证实,已经收购了英国3D绘图公司IKinema,该公司开发的动作捕捉技术,可以将人的视频素材变形为动画角色。苹果没有透露收购价格以及为什么要购买这公...
2024-11-25 10
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