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英特尔先进封装技术：灵活堆叠实现SoC级性能

英特尔先进封装技术：灵活堆叠实现SoC级性能

为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建“以数据为中心”战略的六大技...

长电科技高管变动：郑力接棒李春兴出任新CEO

长电科技高管变动：郑力接棒李春兴出任新CEO

9月9日，国内封测龙头厂商长电科技发布公告，其董事会临时会议决议通过了公司首席执行长（CEO）李春兴辞职以及聘任郑力为新首席执行长（CEO）等相关议案。李春兴辞...

拓展芯片设计制造边界，英特尔有新招儿

拓展芯片设计制造边界，英特尔有新招儿

2018年4月，在美国加州第二十四届年度技术研讨会上，台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。若以台积电2009年正式进军封装...

高通宣布多款处理器将支援5G平台年底将推整合5G单芯片

高通宣布多款处理器将支援5G平台年底将推整合5G单芯片

面对2020年市场预估的5G爆发年商机，移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。除了旗下的Snapdragon 8系列、7系列和6系列移...

台积电第3季市占或继续提升，韩媒称三星原地踏步遭狠甩

台积电第3季市占或继续提升，韩媒称三星原地踏步遭狠甩

根据韩国媒体最新的报导指出，积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业，在2019年第2季的全球市占率停滞不前，加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已...

“王牌”加持华为与美国巨头展开5G芯片角逐

“王牌”加持华为与美国巨头展开5G芯片角逐

日本媒体报道称，近日在“柏林国际电子消费品展览会（IFA）”上，华为和美国高通围绕新一代通信标准“5G”展开激烈...

NAND Flash价涨群联旺到年底

NAND Flash价涨群联旺到年底

NAND Flash控制IC厂群联公告8月合并营收42.73亿元（新台币，下同），改写单月历史次高。群联指出，受惠于固态硬盘（SSD）、eMMC等模组产品存储器...

科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作

科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作

科锐（Cree, Inc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与德尔福科技（Delphi Technologies PLC，美国纽约证券交易所上市代码：DLPH）...

“合肥造”高端硅零部件将填补国内空白

“合肥造”高端硅零部件将填补国内空白

2018世界制造业大会期间，合盟精密工业（合肥）有限公司集成电路配套产业园建设项目落户合肥经开区，为合肥“中国IC之都”再添新引擎。如今...

比亚迪电子长沙工厂华为手机首批正式下线

比亚迪电子长沙工厂华为手机首批正式下线

9月9日上午，在位于望城经开区的长沙智能终端产业园，由长沙比亚迪电子有限公司生产的首批华为手机正式下线。这是望城经开区致力打造千亿智能终端产业，努力走在制造业高...

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