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穿透市场“迷雾”，佰维实现逆势增长的密钥：积跬步，致千里！

穿透市场“迷雾”，佰维实现逆势增长的密钥：积跬步，致千里！

2019上半年，国际存储市场陷入了持续的动荡不安，对于身处其中的存储企业来说是挑战亦是契机。存储企业如何看待市场的未来走向并谋划更好的发展？为此，BIWIN佰维...

规模仅次于展锐上海总部紫光展锐丝路研究所落户西安高新区

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8月27日， “紫光展锐丝路研究所”正式落户西安高新区。高新区管委会副主任贾轶昊表示，西安是中国重要的科研、教育和高新技术产业基地，也是...

华天科技上半年营收38.39亿元

华天科技上半年营收38.39亿元

8月28日晚间，华天科技披露了2019年半年度报告。上半年，公司实现营业收入38.39亿元，同比增长1.41%；实现归属于上市公司股东的净利润8561.02万元...

闻泰科技收购安世半导体获台湾地区经济部批准

闻泰科技收购安世半导体获台湾地区经济部批准

8月28日，闻泰科技发布重大资产重组进展公告，安世半导体（Nexperia B.V. ）于8月28日收到台湾经济部的函（经授审字第 10820711640号），...

宜兴中环领先大硅片项目：8英寸硅片实现试生产

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作为宜兴市打造集成电路产业链、构建现代产业体系的重要一环，中环领先大直径硅片项目迎来最新进展。据宜兴日报报道，中环股份8英寸硅片生产车间实现试生产，12英寸硅片...

阿里平头哥发布SoC芯片平台“无剑”：可降低50%设计成本

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在昨天举行的2019世界人工智能大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”。“无剑”典出金庸...

中国先进封装技术现状及发展趋势解读

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在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分，先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进封装技...

光宝科拟1.65亿美元售固态储存事业东芝预计明年4月接手完成

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光宝科8月30日召开重大讯息说明，表示公司董事会通过，拟依企业并购法第35条规定，将旗下固态储存(SSD)事业部门分割让予100%持股的子公司建兴，然后再以股权...

17亿元转让中车时代电气重组半导体业务

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8月29日，中国中车旗下中车时代电气发布了一则《自愿公告资产重组计划》，拟对其旗下半导体事业部进行资产重组。公告显示，中车时代电气董事会宣布，通过一项决议案批准...

格科微嘉善项目正式开业，预计年产值超百亿

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9月1日，格科微电子（浙江）有限公司开业典礼在嘉善举行。据了解，格科微电子（浙江）有限公司项目总投资25.4亿元，项目建成后将形成和年产12亿颗CMOS图像传感...

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