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碳化硅设备厂晶驰机电完成数千万首轮融资

碳化硅设备厂晶驰机电完成数千万首轮融资

10月7日，据杭州晶驰机电科技有限公司（以下简称：晶驰机电）官微披露，晶驰机电近日完成数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投。...

三星HBM3E通过英伟达实地检测？

三星HBM3E通过英伟达实地检测？

市场消息指出，三星电子（Samsung Electronics）与NVIDIA顺利完成第五代高带宽存储器HBM3E的实地检测。虽然HBM3E量产时间还不确定，但...

美光公布全新品牌识别

美光公布全新品牌识别

美光科技近日宣布了推出全新的品牌识别，不只代表美光在存储器和储存产业的领导地位，也标志在持续多年的科技创新之旅中迈向新的里程碑。美光表示，此次品牌识别设计基于晶...

日本电装宣布与罗姆达成合作，将收购后者部分股权

日本电装宣布与罗姆达成合作，将收购后者部分股权

9月30日，据电装公司（DENSO）官网披露，他们与罗姆公司开始考虑在半导体领域展开合作，合作将重点围绕汽车应用的半导体的开发和供应；为了进一步巩固合作关系，电...

总投资15亿元！又一苏州市级重点项目开工，聚焦功率芯片领域

总投资15亿元！又一苏州市级重点项目开工，聚焦功率芯片领域

张家港发布消息，10月8日，江苏协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目在凤凰镇开工。据悉，协昌科技深耕电动车控制器领域多年，已成为全国电动车控制器行业的...

继苹果之后，AMD明年将在台积电亚利桑那州厂生产HPC芯片

继苹果之后，AMD明年将在台积电亚利桑那州厂生产HPC芯片

AMD将于台积电亚利桑那州新厂生产高效能芯片，成为继苹果之后的第二位知名客户。据独立记者 Tim Culpan 报道，消息人士证实这项协议，不过台积电拒绝回应...

预订从速！SEMI-e第七届深圳国际半导体展火热招展中

预订从速！SEMI-e第七届深圳国际半导体展火热招展中

10月8日，A股市场见证了历史新纪录的诞生，半导体板块在股市中迎来了集体爆发。中芯国际、澜起科技、寒武纪等公司股价均实现了20%的涨停。此外，半导体ETF(51...

NAND Flash主控芯片供应商最新财报公布

NAND Flash主控芯片供应商最新财报公布

近日，慧荣科技宣布，根据其初步的第三季度财务结果，预计收入将高于此前发布的指导范围2.05亿美元至2.16亿美元的中点，预计毛利率（非GAAP）将处于最初指导范...

总投资20亿元，华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目落地

总投资20亿元，华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目落地

近日，吴忠市红寺堡区政府和中核汇能宁夏新能源有限公司、青岛芯康半导体科技有限公司、深圳紫辰星新能源有限公司签订三方合作协议，共建华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项...

半导体、集成电路、芯片有哪些区别?

半导体、集成电路、芯片有哪些区别?

在当今科技飞速发展的时代，我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。它们似乎是科技世界的魔法，推动着各行各业的创新和发展。那大家是否知道它们的区别和功能呢？...

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