天津金海通半导体项目封顶，预计于2025年末建成

据天津高新区消息，11月8日，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构在天开华苑园封顶。

天津高新区消息称，金海通半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目占地面积1.3万平方米，总建筑面积4.8万平方米，其中地上3.8万平方米，地下1万平方米，预计于2025年末建成。项目主要建设内容包括半导体测试设备生产车间、研发实验室及配套建筑共4栋楼宇，购买先进的生产、研发设备等建设生产组装产线。

项目的顺利实施一方面有利于提升测试分选机的产品性能及定制化配套能力，更好地满足下游封装测试企业、IDM企业、芯片设计公司的多样化需求；另一方面还将增强公司技术研发实力和自主创新能力。

资料显示，金海通于2012年在天津滨海高新区成立，主要从事半导体测试分选设备的研发、生产和销售，并于2023年3月3日在上交所主板成功上市。

封面图片来源：拍信网