稳懋：产能满载 第4季进机台扩产14%

砷化镓厂稳懋总经理陈国桦昨天表示，目前产能已满载，预计第4季进机台扩产，明年产能将扩增5000片，扩产幅度约14%。

陈国桦说，今年是5G元年，预期明年5G手机将达2亿支规模，后年可望进一步扩增，对化合物半导体有利；此外，化合物半导体还可应用于自动驾驶、增强现实（AR）与虚拟现实（VR）等，将与生活密不可分。

陈国桦受访时表示，稳懋目前产能已满载，预计第4季进机台扩产，明年第2季新产能将陆续开出，产能将自3.6万片扩增至4.1万片，扩产幅度约14%。

第3季为稳懋往年营运最高峰，第4季业绩通常较第3季下滑10%至20%，陈国桦说，目前接单畅旺，今年第4季营运表现应该还可以，下滑幅度应可小于往年水准。