韦尔股份2700万美元增资豪威半导体上海

10月22日，韦尔股份发布公告，拟对全资子公司豪威半导体（上海）有限责任公司（以下简称“豪威半导体上海”）增资。

公告显示，韦尔股份董事会审议通过《关于对全资子公司豪威半导体（上海）有限责任公司增资的议案》，根据公司发展战略需要，公司对全资子公司豪威半导体上海增资2700万美元。本次增资以现金方式出资，资金来源为公司自有资金。

韦尔股份指出，本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设，以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。

9月27日，韦尔股份曾发布公告，将使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资，用于“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”的建设。