上海新阳：未来50-10年集中各种资源研发半导体光刻胶

近日，上海新阳在投资者互动平台上表示，公司用于KRF248nm光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装开始调试，ARF193nm光刻胶配套的光刻机预计12月底到货。

上海新阳指出，ARF193nm光刻胶是芯片制造进入90nm铜互联制程后最重要的主流光刻胶产品，一直是国内空白。公司研发该款光刻胶意在填补国内空白，实现芯片制造在关键工艺技术和材料技术的自主可控。经过近三年的研发，关键技术已有重大突破，已从实验室研发转向产业研发。

光刻胶技术作为上海新阳核心战略突破口，上海新阳已经确定在未来5-10年，将集中各种资源，对国内尚属空白的各类高端半导体光刻胶和光刻胶配套材料进行研发，逐步形成公司第三大核心技术-电子光刻技术。

目前，新引进的技术专家团队已到位，各品类研发在正常进行，各项关键技术均有突破。其中，KRF光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装开始调试，预计明年上半年开始中试。