国内半导体圈的IPO热度延续到了再融资市场。据记者不完全统计,截至10月11日,年内已有19家半导体概念A股公司披露定增预案(不含收购资产配套融资)或发行可转债预案,按募资规模上限计算,拟合计融资416.27亿元。
其中,8月份以来就有10起,募资258亿元。从募资投向看,不少公司拟将资金投入相关领域的研发及产业化;拟投入重金扩大产能。此外,资金涌向“自主可控”领域的态势明显。
封面图片来源:拍信网
Copyright © 2002-2024 广东基恩机械有限公司 版权所有 Powered by EyouCms 备案号:粤ICP备2024205787号 本站相关网页素材及相关资源部分来源互联网,如有侵权请速告知,我们将会在24小时内删除