中茵微电子闪耀亮相2024世界半导体大会，共谋全球产业发展新篇章

6月5日，2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开。本次大会以“聚力跨越，芯领全球”为主题，汇聚了半导体行业的顶尖人才、领军企业以及国际行业组织，共同探索行业发展的新趋势、新技术和新机遇。在这一国际性的交流与合作平台上，中茵微电子应邀出席，与国内外半导体产业专家共聚一堂，共同探讨半导体发展新机遇，并荣获“2023-2024年度集成电路市场与应用领先企业”奖。

本次大会由江苏省工业和信息化厅、南京市人民政府主办，在大会的颁奖环节，中茵微电子作为国内领先的技术平台公司，凭借其在半导体领域的杰出贡献和卓越表现，荣获“2023-2024年度集成电路市场与应用领先企业”奖。这一殊荣不仅是对中茵微电子技术实力和市场地位的认可，更是对其在推动半导体行业发展方面所做出的努力和贡献的肯定。

中茵微电子作为一家专注于先进制程IC设计，致力于IP自主研发和服务、赋能芯片设计和SoC定制解决方案的技术平台公司，主要专注于服务器、数据中心、网络通信、人工智能与汽车电子等领域。在未来，中茵微电子也将会进一步响应国家号召，不断在关键核心技术上取得新突破，促进长三角半导体产业区域协同、优势互补、创新发展，以实现共同进步，为中国半导体产业的崛起和整体进步贡献力量。