行业动态_第475页

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日本半导体行业60年发展历史

日本半导体行业60年发展历史

20世纪40年代到50年代从20世纪40年代末到20世纪50年代晶体管是在美国发明的，并且在日本也建立了晶体管的大规模生产。日本在第二次世界大战后的经济复苏中对...

日本半导体行业数据机趋势统计2006-2018年

日本半导体行业数据机趋势统计2006-2018年

世界第三大电子制造业属于日本。它也是美国第四大半导体制造设备出口市场。Reneses，Sony和Toshiba等品牌推动了该行业的大部分增长。贝恩资本同意以18...

日韩贸易战推现货存储器反弹，合约市场仍未撼动

日韩贸易战推现货存储器反弹，合约市场仍未撼动

6月东芝停电事件，加上7月开始日韩贸易战延烧，推动了已跌到亏损流血的NAND Flash现货价率先反弹，结束了2年多来的空头走势，此波存储器价格由NAND Fl...

集邦咨询：价格下跌抵消位元出货增长，2Q19闪存品牌商营收环比持平

集邦咨询：价格下跌抵消位元出货增长，2Q19闪存品牌商营收环比持平

集邦咨询：价格下跌抵消位元出货增长，2Q19闪存品牌商营收环比持平根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，综观2019年第二季NAND Fl...

浅析IGBT产业的进入壁垒

浅析IGBT产业的进入壁垒

这几年，随着行业景气度向好和政策的推动，中国IGBT产业出现快速成长，多家厂商扩建或新建产线，同时亦有不少新进入者抢夺市场。据集邦咨询分析，目前市场新入者主要有...

5G发展拉抬芯片需求中国台湾半导体制造与封测业受益

5G发展拉抬芯片需求中国台湾半导体制造与封测业受益

近期许多中国台湾半导体厂商皆以5G产业为日后半导体市场趋势发展的提升动能，从5G硬件设备发展来看，5G基地台的基础建设是发展初期的必要需求，短期成长力道强劲；5...

三星、AMD、高通、联发科纷纷出手移动GPU怎么又火了？

三星、AMD、高通、联发科纷纷出手移动GPU怎么又火了？

近来，手机芯片厂商对于移动图形处理器(GPU)的关注度进一步提升，除三星宣布与AMD达成战略合作以获取其GPU技术授权外，高通、联发科等也纷纷推出强化GPU性能...

为保持营收正成长晶圆代工第一梯队厂侵入二、三梯队市场

为保持营收正成长晶圆代工第一梯队厂侵入二、三梯队市场

各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会，相较于第一季的惨淡，各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象，尤其是台积电、Samsung两大厂商，预计2019下半...

3D封装技术突破！台积电、英特尔引领代工封测厂

3D封装技术突破！台积电、英特尔引领代工封测厂

针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology & Circu...

晶圆代工第3季展望台积电独旺

晶圆代工第3季展望台积电独旺

晶圆代工业传统旺季来临，因全球经济疲软，联电与世界先进第3季营运恐将旺季不旺，仅台积电展望乐观，业绩表现可望维持旺季水准。联电与世界先进7月业绩同步攀高，联电营...

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