行业动态_第389页

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中环扬杰封装基地将于今年下半年投产

中环扬杰封装基地将于今年下半年投产

2018年6月，功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域，日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程。根据此前公告，扬杰科技...

清华大学西南智能微系统研究院落户重庆

清华大学西南智能微系统研究院落户重庆

4月7日，清华大学与重庆两江新区签署合作协议，由清华大学从技术层面提供支持的西南智能微系统研究院将落户两江新区。据悉，西南智能微系统研究院将由清华大学提供技术支...

总投资50亿元！新华三投建芯片设计开发基地

总投资50亿元！新华三投建芯片设计开发基地

4月4日，紫光集团旗下新华三集团与成都高新区举行“新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式”，正式宣告发力高端路由器芯片的自主研发...

新落户晶圆制造企业最高获5亿元支持，南京浦口区出台强芯政策

新落户晶圆制造企业最高获5亿元支持，南京浦口区出台强芯政策

近日，南京市浦口区出台促进集成电路产业发展若干政策，提出对新引进落户的集成电路企业，依据其固定资产投资规模和经专业机构认定的实际投入给予相应补助。其中，芯片设计...

紫光集团南方总部落户广州，存储器版图再下一城

紫光集团南方总部落户广州，存储器版图再下一城

4月3日，2019中国广州国际投资年会召开，多个企业项目在会上签约，紫光集团在会上发布重磅消息，宣布将其南方总部落户广州。紫光集团联席总裁于英涛在会上表示，未来...

半导体产业版图迁移！亚洲将扛起芯片制造大旗

半导体产业版图迁移！亚洲将扛起芯片制造大旗

历史告诉我们，亚洲必然为半导体产品制造重镇半导体产业发迹数十年来，版图从最初美国地区迁移到日本地区，便已决定亚洲地区将在接下来的百年中扮演半导体产品制造、封装、...

SK海力士无锡新厂将于本月全面投入运营

SK海力士无锡新厂将于本月全面投入运营

根据外媒BusinessKorea最新消息，SK海力士位于中国无锡的扩建晶圆厂 (二厂) 将于本月全面投入运营。一旦这个耗资95亿韩元的扩建项目完工，海力士无锡...

彭博：鸿海印度组装厂数周内将试产 iPhone X

彭博：鸿海印度组装厂数周内将试产 iPhone X

新浪科技报导，彭博社 2 日引述知情人士消息指出，鸿海数周内将在印度厂区试产苹果 iPhone X 手机。在此之前，纬创已在其班加罗尔工厂生产 iPhone 6...

深圳正威最大产业园停产，员工放假两个月

深圳正威最大产业园停产，员工放假两个月

11月17日消息，从全威（铜陵）铜业科技有限公司（以下简称“全威铜业”）的工作人员处获悉，员工已于近日放假，现在暂定假期为两个月，其收到...

彤程新材光刻胶项目已竣工，首批产品出货指标对标国际大厂

彤程新材光刻胶项目已竣工，首批产品出货指标对标国际大厂

11月5日晚间，A股上市公司彤程新材(603650)披露光刻胶项目最新进展——公司已经完成ArF光刻胶部分型号的开发，首批ArF光刻胶的...

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