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四川富乐德泛半导体用波纹管生产项目竣工投产

四川富乐德泛半导体用波纹管生产项目竣工投产

11月3日，四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目竣工投产仪式在内江市经开区举行。据悉，该项目计划总投资3亿元，设计产能约40万件，预计可实现年产值6亿元。其中...

增加模拟芯片布局兆易创新拟3.16亿元收购苏州赛芯控股权

增加模拟芯片布局兆易创新拟3.16亿元收购苏州赛芯控股权

11月5日晚间，兆易创新披露公告称，公司拟与合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“石溪资本”）、合肥国有资本创业投...

存储器测试如何助力国产企业提升行业竞争力？

存储器测试如何助力国产企业提升行业竞争力？

2024年11月20日（周三），由TrendForce集邦咨询主办的2025存储产业趋势研讨会(Memory Trend Seminar 2025)将在深圳隆重...

传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术，预计明年问世

传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术，预计明年问世

据中国台湾经济日报引述业界人士报道，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，并持续采用台积电3nm制程生产，最快明年下半年至年底问世。此前，据分析师郭明錤预测，苹果将...

存储大厂加速下一代技术研发！

存储大厂加速下一代技术研发！

AI时代对高性能、大容量存储技术提出了更高要求，为此，原厂积极推动下一代存储器技术研发。最新消息显示，三星计划本月下旬在“NRD-K”项...

山东发力半导体产业，有“芯”招

山东发力半导体产业，有“芯”招

近日，山东省发改委公布2024年拟认定省级战略新兴产业集群名单，其中，黄渤海新区的烟台经济技术开发区半导体产业集群入选。烟台是山东发展半导体产业的重要城市之一，...

天岳先进官宣：液相法P型碳化硅衬底成功交付

天岳先进官宣：液相法P型碳化硅衬底成功交付

11月6日，据天岳先进官微消息，天岳先进近日向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底。天岳先进表示，高质量低阻P型碳化硅衬底将加速高性能SiC-IGBT的发展进程...

存算融合，开启铨民AI时代新篇章

存算融合，开启铨民AI时代新篇章

2024年11月20日，由TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会（Memory Trend Seminar 2025）...

中国科研团队在集成电路领域研究取得新进展

中国科研团队在集成电路领域研究取得新进展

近日，合肥工业大学系统结构研究室边缘性缺陷测试研究团队提出一种可用于6T SRAM（FinFET工艺）自热效应表征方法并在基于FinFET的高性能FPGA平台上...

产业现状冰火交织，国产存储新势力如何破局发展？

产业现状冰火交织，国产存储新势力如何破局发展？

2024年AI应用市场热度有增无减，推动存储器需求水涨船高，高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐。与此同时，全球经济发展形势仍不明朗，消费电子需求迟迟未见明确复...

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