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美光宣布量产第3代10纳米级制程DRAM

美光宣布量产第3代10纳米级制程DRAM

根据国外科技媒体《Anandtech》的报导指出，日前美系存储器大厂美光科技(Micron)正式宣布，将采用第3代10纳米级制程(1Znm)来生产新一代DRAM...

实现30万只IGBT模块生产合肥中恒微半导体首期投产

实现30万只IGBT模块生产合肥中恒微半导体首期投产

据合肥高新区报道，近日，合肥中恒微半导体有限公司（以下简称“中恒微半导体”）首期投产仪式在高新区明珠产业园举行。图片来源：合肥高新股份该...

澜起科技拟出资10.18亿元支持子公司实施募投芯片项目

澜起科技拟出资10.18亿元支持子公司实施募投芯片项目

8月19日，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）召开董事会，审议通过了《关于使用部分募集资金对全资子公司增资及提供借款以实施募投...

信阳中部半导体项目建成投产

信阳中部半导体项目建成投产

8月18日，信阳中部半导体项目在经过一年的建设后正式投产，并进行产业链招商引资推介。据了解，信阳中部半导体技术有限公司是谷麦光电科技股份有限公司全资子公司，专业...

英特尔发布最新AI芯片把谷歌、台积电技术都用上了！

英特尔发布最新AI芯片把谷歌、台积电技术都用上了！

近几年AI芯片火热，不让Nvidia专美于前，英特尔在确定进入10纳米时代后更是积极追赶，美国时间20日，英特尔公布首款神经网络处理器Nervana(代号Spr...

江丰电子与中国台湾新鹤达成集成电路制造装备及核心部件战略合作

江丰电子与中国台湾新鹤达成集成电路制造装备及核心部件战略合作

近期，宁波江丰电子材料股份有限公司和中国台湾新鹤股份有限公司在宁波余姚举行签约仪式，正式宣布就半导体集成电路制造装备及核心部件项目进行战略合作。双方就台湾新鹤产...

日本再次批准对韩国三星电子出口半导体工业材料

日本再次批准对韩国三星电子出口半导体工业材料

据新华社8月20日综合多家媒体报道，日本政府再次批准对韩国出口一批半导体工业材料。韩联社8月19日以不愿公开姓名的韩国政府和行业人士为消息源报道，日本政府批准一...

抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局三足鼎立？

抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局三足鼎立？

近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯...

高通与LG和解签署新的5年期专利授权协议

高通与LG和解签署新的5年期专利授权协议

据路透社报道，高通公司近日宣布，已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议，以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。LG电子今年6月曾表示，该公司与高通在续...

三星代工高通5G处理器出包，将有助联发科站稳市场

三星代工高通5G处理器出包，将有助联发科站稳市场

在当前各国积极布建5G网络，促使手机厂商加速推出5G移动设备的当下，日前有市场消息传出，移动处理器大厂高通(Qualcomm)交由韩国三星所代工的中端5G处理器...

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